株式会社イーコンプライアンス

2050年Net Zero社会実現の鍵を握るケミカルリサイクル技術の決定版！解重合・液化・ガス化など各種プロセスを網羅し、国内外の有力企業の最新事例を詳解。プロセススキームを図でわかりやすく解説。廃プラスチックを資源に変える技術開発の経緯から今後の展望まで、この一冊で全体像が掴めます。技術者・研究者必携の実践書！

2050年Net Zero社会を見据えた廃プラスチック再生技術の決定版！解重合・液化・ガス化からモノマー化まで、ケミカルリサイクルの全技術とプロセスを網羅。国内外の企業事例・事業化動向を豊富な図解で解説。研究開発者必携の技術書。

40年以上の実務経験と特許出願56件の実績を持つ著者が、押出機混練技術のすべてを公開！基礎知識から単軸・二軸押出機の構造、スクリュ構成、周辺設備、そしてベントアップ・メヤニ・ストランド切れなど現場で頻発するトラブル対策まで、やさしく丁寧に解説。シミュレーション技術と実測データを融合させた、生産現場で即活用できる実践的な一冊です。

分子量・構造を自在に制御する精密重合技術の決定版！
大学・企業の第一線研究者25名が、リビング重合の基礎理論から工業化プロセス、カネカ・大塚化学・DIC等の実用化成功事例まで徹底解説。
ラジカル・カチオン・アニオン各重合技術の特徴、ブロックポリマー・グラフト共重合体の合成法、顔料分散剤・粘着剤・バイオ材料への応用まで完全網羅。高機能性ポリマー開発に必携の一冊！

本書の特徴
インクジェットインク技術解説のバイブル、その進歩版として
本書は、野口弘道氏監修による前書「インクジェットインクの最適化千態万様」の内容構成の趣旨を引き継ぎ進歩版としました。進歩版はインクジェットプリントシステムに携わってきた企業・大学からの寄稿によって構成されています。ハードからインクまでの技術を横断的に扱った前書と、各技術をより深く解説した本書は姉妹書としてご利用いただけるように企画されております。

2020年の前書の刊行以後の技術進歩、読者からの要望を取り入れた構成
インクジェット技術の黎明期1980年代以降、進化・進展を続けるインクジェット技術の現在を、有力企業自身による技術解説としています。前書同様、インク技術を中心としながら、プリントシステム・画像処理技術と歴史的な歩みも含めています。

近未来にその成長が期待される色材、デバイス、応用も新技術として紹介。 次世代へのバトンとなる
次世代へバトンとして、2023年ノーベル化学賞を受賞して注目を集める量子ドットに対する取り組みの一例など、今後その成長が期待される色材・デバイス・応用なども取り上げています。

▼本書の特徴
●直近1～2年のBEVやバッテリーの市場・企業・技術動向をまとめました。
　これらの概要情報を素早く押さえたい方におすすめです。
●掲載情報の多くはソース元URLを記載していますので、そこからより詳細な情報、周辺情報が
　得られ、調査資料としてお役立て頂けます。
●世界のBEV市場は2023年後半から2024年にかけて減速・踊り場感を指摘する声もあるものの
　実際には堅調さを維持しています。
　BEV用バッテリーの開発では、ハイエンドモデル向けの高性能電池の開発はもちろん、今後の
　EV販売を牽引すると予想される手頃な価格帯の車両モデルに向けて、性能・コストをバランス
　したバッテリーや、資源対策や生産性向上に向けた新規技術（ナトリウムイオン電池や半固体
　電池・ドライプロセス技術等）へのニーズ・開発も注目されます。

ウェアラブルデバイスは、生体情報を連続的にリアルタイムで計測できることから日常の健康管理や医療の分野で注目されています。腕時計型などの機器は普及が進み身近なデバイスとなりましたが、より違和感なく装着でき、生体にフィットして高精度・多種のパラメータを計測できることが望まれています。
　そこで近年、急速に研究開発が進んでいるのが、皮膚/生体に直接貼付が可能なフィルム・シート状のデバイス、あるいは皮膚と安定して密着する衣服型のウェアラブルデバイスです。これらのデバイスの実用化に向けては、柔軟性・伸縮性・通気性/透過性などの生体との親和性と、デバイス機能を支える電気的な信頼性との両立が求められます。
　本書ではこれらの実現に向けた、センサや電極・配線形成のための材料・加工技術、電源やデータ通信も含めた
システム化技術まで、最新の研究開発事例を包括的に解説します。

Tj≧175℃のSi IGBTモジュールやSiC MOSFETモジュールではどのような材料が求められるのか、材料の変更に合わせて実装・組み立てプロセスはどのような対応が必要となるのかー

物性・実装性・コスト等の要求に応じた材料開発／材料変化に対応する実装プロセス・装置技術／自動車・高電圧用途における低熱抵抗モジュール構造や信頼性試験の最新動向を解説。

▼ウェッジボンディングワイヤと接続技術
　◎高温下における従来ワイヤ材料の接続寿命延長対策の必要性
　◎新規組成のAl合金ワイヤの開発動向とチップ電極側の対応
　◎Cuウェッジワイヤ導入で起こる問題点、ボンディングの難しさと、装置・プロセスの進展
　◎各種ワイヤ/緩衝層/電極材料を用いたウェッジワイヤボンディングの耐熱性（150,175,200,225度）比較と破壊モード

▼ダイアタッチ材料と焼結接合プロセス
　◎高温Pbはんだ代替材料の開発・評価の現状
　◎パワーサイクル試験における200℃の高温放置試験に十分耐えられる接合層
　◎低温・短時間の加熱プロセスと高耐熱性を両立したナノソルダー接合材料
　◎採用拡大が期待される焼結接合材料および加圧プロセス・装置技術
　◎焼結接合プロセスで考慮すべきコンタミネーションや洗浄プロセス
　◎各種焼結接合材料（ペースト・接着剤・フィルム）を用いた界面形成(ダイ・絶縁基板)と接合プロセス

▼絶縁回路基板とモジュール構造
　◎接合材料やモジュール構造の変化に対応する絶縁回路基板の開発動向
　◎ベースセラミック層の改良、金属回路材料の厚膜化に対応する接合技術
　◎高熱伝導樹脂シートと厚Cu回路によるIMB基板の開発
　◎ベースレス構造・直接冷却・直接液冷構造・トランスファーモールドパッケージと封止材料、両面冷却
　　モールド構造などモジュール構造の変遷と開発動向
　◎自動車用パワーモジュールの放熱冷却構造（構成部材、代表的な構造）の整理　など

半導体デバイスの高性能化・微細化に伴い、化学機械研磨（CMP）技術は製造プロセスにおいて不可欠な存在となっています。CMPは配線形成や素子形成において、高品位な平坦化と選択的な研磨を実現する重要な工程です。

FinFET以降の三次元トランジスタ構造の製造では複数回のCMP工程が必要となり、近年ではチップレット技術やパッケージ基板への微細配線形成など先端パッケージングにも応用が広がっています。

CMPはグローバル平坦化と分離プロセスという二つの主要な目的で使用され、シリコンやモリブデンなど様々な材料に対応する専用スラリーの開発が進んでいます。研磨パッドの種類、パッドコンディショナー、スラリーの選択比などが平坦性に影響を与え、欠陥対策も重要な技術課題となっています。

先端デバイスでは30〜50工程にもCMPが使用されるため、生産性向上が求められています。高精度な膜厚計測、研磨レート分布推測、研磨終点検出技術などの評価・制御技術も発展し、スラリーの品質維持と安定供給も重要視されています。

さらに、3D形状工作物の精密研磨や、GaN基板・ダイヤモンド基板などの次世代パワーデバイス用基板向けの新たなCMPプロセス開発も進められています。

このように、CMPは半導体デバイスの微細化・高集積化、三次元化が進む中で、製造プロセスの品質と効率を左右する基盤技術として、平坦性、選択性、欠陥低減などの基本性能向上と共に、生産性向上や新材料・新構造への対応など多様な技術革新が続けられています。

・ e-Noseシステムやケモセンサなどについて研究動向を知りたい方
　・ 匂いセンサや匂い・香りデバイスの研究開発担当者の方
　・ 匂い・香り技術を用いた製品やデバイス開発の動向・事例を知りたい方
　・ 新しい匂いセンシング技術の開発や新たな匂い分析手法の提案を知りたい方　
　・ 匂いセンサ技術を自身の分野へ応用することを検討されている方
　・ 匂いの見える化、可視化について疑問や何とかしたいと考えている方
　・ AI技術を嗅覚・匂い識別技術に応用することを考えている方
　・ 異臭の分析や匂い成分の分析について知りたい方

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　　例えば下記のような方にもおすすめです
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　・ 昆虫などのバイオミメティクス技術に興味や関心がある方
　・ VR(仮想現実)・AR(拡張現実)・MR(複合現実)・SR(代替現実)などのXR（クロスリアリティ）における
匂い情報DXの実現に興味がある方
　・ セントラルドグマの原則に基づいた生体情報を用いた個人認証技術に興味がある方
　・ 匂い・香りの技術を用いて、保守や保全、点検などを行いたいと考えている方