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(4/22)ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント

(4/22)ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント

49,500円(税込)
AIとロボティクスを組み合わせ、現実世界で「見て、判断して、働く」ロボットを可能にするフィジカルAIに注目が集まっています。本講演では、ヒューマノイドロボットを中心にフィジカルAIの研究開発や政策、投資の状況などについて最新動向を概観したうえで、特に産業の観点からフィジカルAIが社会にもたらし得るインパクト(市場性、サプライチェーン、付加価値等)を整理します。
(4/22)半導体メモリの基礎と技術・市場動向

(4/22)半導体メモリの基礎と技術・市場動向

55,000円(税込)
AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。
(4/22)成形中の結晶化/高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 3セミナーセット

(4/22)成形中の結晶化/高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 3セミナーセット

96,800円(税込)
成形中の結晶化/高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 3セミナーセット
(4/23)次世代創薬におけるトランスポーター研究の最前線:DDI評価からニューモダリティへの応用まで

(4/23)次世代創薬におけるトランスポーター研究の最前線:DDI評価からニューモダリティへの応用まで

27,500円(税込)
次世代創薬におけるトランスポーター研究の最前線:DDI評価からニューモダリティへの応用まで
(4/23)吸音・遮音・防振/衝撃工学 2セミナーセット

(4/23)吸音・遮音・防振/衝撃工学 2セミナーセット

70,400円(税込)
吸音・遮音・防振/衝撃工学 2セミナーセット
(4/23)高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット

(4/23)高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット

66,000円(税込)
高分子結晶機構・分析/相溶性・相分離 2セミナーセット
(4/23)国内外の水素・アンモニアと次世代燃料の研究開発および産業動向

(4/23)国内外の水素・アンモニアと次世代燃料の研究開発および産業動向

29,700円(税込)
国内外の水素・アンモニアと次世代燃料の研究開発および産業動向
(4/23)市場の潜在ニーズの見つけ方と製品アイデア・テーマの発想プロセス

(4/23)市場の潜在ニーズの見つけ方と製品アイデア・テーマの発想プロセス

44,000円(税込)
市場の潜在ニーズの見つけ方と製品アイデア・テーマの発想プロセス
(4/23)製造工程における静電気対策の基礎知識と実践方法

(4/23)製造工程における静電気対策の基礎知識と実践方法

44,000円(税込)
静電気はクリーンルームを有する半導体製造(ウェーハ工程や実装工程)や、成型やフィルム加工において異物・塵埃を吸着するため製品不良の大きな原因として取り扱われており、その対策は静電気特有の性質から現在でも厄介な技術的課題である。
(4/23)次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

(4/23)次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

39,600円(税込)
半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

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