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(8/24)TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例

(8/24)TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例

39,600円(税込) ～
輻射、対流、熱伝導を組み合わせたかつての放熱設計から、現在では面実装部品の増加による電力密度の上昇、筐体の小型化などにより、熱伝導主体の冷却へシフトしつつある。そのような状況下で、円滑な熱移動のための材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は界面における熱移動の中心となる放熱材料である。
(8/24)導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

(8/24)導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

39,600円(税込) ～
導電性接着剤は、接着機能を担う樹脂と、熱・電気伝導機能を担う金属フィラーから構成される接合材料であり、低温接合が可能であることから電子機器の高機能化・小型化に伴い活用範囲が拡大している。一方で、フィラー間に介在する樹脂層や界面状態の影響により、熱・電気伝導特性がはんだ接合に比べて低くなるという課題がある。
(8/24)化粧品容器設計におけるデザイン・機能性・安全性の実現と クレームから学ぶトラブル対策と商品への反映

(8/24)化粧品容器設計におけるデザイン・機能性・安全性の実現と クレームから学ぶトラブル対策と商品への反映

44,000円(税込) ～
化粧品容器の開発においては、デザイン性・機能性・安全性をバランスよく統合することが、商品の価値創出とブランド信頼性の向上に不可欠です。本セミナーでは、容器に求められるデザイン要素、機能性・安全性の考え方、容器と中味の適合性を含む製品保証上の基本、さらに容器形態別の設計ポイントについて、実際の商品事例を交えながら分かりやすく解説します。
(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

39,600円(税込) ～
スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。
(8/25)分級技術の基礎および装置選定・取扱いとトラブル対策のコツ【ライブ配信】

(8/25)分級技術の基礎および装置選定・取扱いとトラブル対策のコツ【ライブ配信】

49,500円(税込)
粒子を大きさ毎に分ける分級技術は、粉体材料を始めとする各種高機能材料の製造や環境関連プロセスで必要不可欠であり、分級性能がその効率を大きく左右することがあります。本講座では分級操作の原理・理論、乾式・湿式分級装置の分級性能とその推算法・高性能化法を紹介します。また、粉砕と分級を組合わせた閉回路粉砕分級システム、分級プロセスの応用事例についても言及します。
(8/25)食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント

(8/25)食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント

39,600円(税込) ～
食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント
(8/25)ガスセンサの基礎と最新材料開発 半導体式・固体電解質型センサの原理と応用展開

(8/25)ガスセンサの基礎と最新材料開発 半導体式・固体電解質型センサの原理と応用展開

39,600円(税込) ～
ガス濃度検知は安全・安心な環境のためには必須の技術であり、様々な場所でガスセンサが使われている。しかし、その多くは電気化学式のセンサであり、高選択性ではあるが、寿命が短いなどの課題がある。また、。近年では、低濃度ガス、低温測定、小型化などの要望も強く、新しい材料開発が望まれている。本講演では、演者らが開発してきたセンサを例に取り、ガスセンサの基礎と代材料開発について講演する。
(8/25)電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

(8/25)電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

66,000円(税込) ～
電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっており、多くの技術者が参入している。技術者の早期育成を行うために広く行われている技術の習得を急ぐが、それだけでは煩雑な市場故障に対抗できない。知識を活用するためには実際に起こっている市場故障と故障に関するモデルやメカニズム、及びその基となる物性を理解し、実際の課題を正しく把握し、未然防止策を構築する能力を育成することが不可欠である。
(8/26)積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

(8/26)積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

44,000円(税込) ～
電子機器のシステムが巨大化し、故障による社会への影響が懸念される現代において、電子部品、とりわけ半導体、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、Liイオンバッテリー（LIB）への高信頼性が重要と思われる。このセミナーでは、近年小型化が進行中のMLCCに着目し、信頼性の観点から講演する。
(8/26)窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化

(8/26)窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化

29,700円(税込) ～
窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラーとして市場から期待されている。近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。

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