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(8/28)精密バーコーティング技術の基礎・応用

(8/28)精密バーコーティング技術の基礎・応用

39,600円(税込) ～
現在、精密バーコーティング技術は技術の精密度、適用範囲の広さ、メンテナンスそしてコストの面で、非常に有力な技術となっている。その結果、光学フィルム、画像材料、各種高機能フィルムそして最近では電池セパレータ等において重要なツールとなっており、ペロブスカイト太陽電池の研究開発においても使用されている。
(8/28)マテリアルズインフォマティクスの基盤となる計算科学シミュレーション技術

(8/28)マテリアルズインフォマティクスの基盤となる計算科学シミュレーション技術

44,000円(税込) ～
近年のマテリアルズインフォマティクスの発展は目覚しく、多くの企業で、マテリアルズインフォマティクスを今後、十分に活用できるかどうかが、将来の企業における材料開発の成否を分ける重要な鍵になるとの認識が広がりつつあります。
(8/31)接着接合の基礎と強度測定、耐久性（疲労/クリープ，湿熱）評価、観察分析とトラブル対処法

(8/31)接着接合の基礎と強度測定、耐久性（疲労/クリープ，湿熱）評価、観察分析とトラブル対処法

44,000円(税込) ～
現在、構造用の接着接合の耐久性、信頼性を保証する技術はいまだに十分に確立されていません。本セミナーでは、まず接着接合に関して学ぶべき基本事項（接着メカニズム、接着剤の種類と用途、試験方法と試験機器）を説明します。続いて接着接合部の劣化のメカニズムを説明し、得られたデータを正確に評価する方法（試験片の作製，試験方法）を解説します。この解釈が接着強度，破壊を理解するうえで極めて重要です。
(8/31)シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析

(8/31)シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析

44,000円(税込) ～
企業で半導体封止樹脂の研究を始めて以来、シランカップリング剤とは40年の付き合いである。当時のシランカップリング剤活用の概念は、今から考えると間違いだらけであった。本講座では、大学に移ってから再構築した正しいシランカップリング剤の姿についてお話しすることで、シランカップリング剤による最大限の効果を引き出して頂きたい。
(8/31)プラスチック射出成形の基礎知識とトラブルシューティング

(8/31)プラスチック射出成形の基礎知識とトラブルシューティング

44,000円(税込) ～
プラスチック射出成形は、軽量性・高生産性・コスト競争力を兼ね備え、あらゆる産業で欠かせない製造技術です。しかし近年、国内市場では製品の高性能化や品質要求の厳格化が進み、従来の経験や勘だけでは対応が困難な場面が増えています。こうした状況で成形不良を防ぎ、生産性を最大化するためには、材料特性・金型構造・成形条件といった基礎原理に基づく技術的アプローチが不可欠です。
(8/31)高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例

(8/31)高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例

39,600円(税込) ～
“高分子の結晶化理論”と言うと、複雑な式が沢山でてきて挑戦する前から放棄してこられた方もいらっしゃるのではないでしょうか。本セミナーでは、本題の高分子の結晶化理論に入る前に第１部として、極力少ない数式を用いて、物質一般がどのようにして構造を自発的に形成するのかを直感的かつ物理化学的に理解するための序章を設けました。
(8/31)MOF・ゼオライトの構造制御と分離材料応用

(8/31)MOF・ゼオライトの構造制御と分離材料応用

39,600円(税込) ～
金属有機構造体（MOF）およびゼオライトは、分子レベルで細孔構造を制御できる代表的な多孔性結晶材料であり、ガス分離、吸着、触媒、エネルギー・環境分野など幅広い用途への展開が進められています。特に近年では、単なる高比表面積材料としてだけでなく、構造柔軟性やイオン移動、細孔環境制御を利用した高度な分離・認識機能が注目されています。
(9/2)研究開発部門が担うべき高収益を実現するビジネスモデルの構築

(9/2)研究開発部門が担うべき高収益を実現するビジネスモデルの構築

55,000円(税込)
日本企業は、これまで研究開発部門においては、革新的な技術の実現を目指し研究開発に大きな資源投入を行い、またその一方では日々目の前の顧客の要求に誠心誠意、一所懸命対応をしてきました。また生産現場においては、コスト低減に向けて日々血のにじむような取組をしてきました。しかし、そのような努力にもかかわらず、日本企業は過去数十年間にもわたり、低収益に甘んじてきました。
(9/2)先端半導体デバイスの多層配線技術と 2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】

(9/2)先端半導体デバイスの多層配線技術と 2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】

61,600円(税込) ～
IoT、AI、5G/ポスト5G、自動運転、ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサ(MPU/CPU)やDRAM、NAND、パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて、デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化、高密度化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求が益々厳しさを増している。
(9/2)微細Cu配線・Low‐k材料・BS‐PDNに見る先端多層配線技術

(9/2)微細Cu配線・Low‐k材料・BS‐PDNに見る先端多層配線技術

39,600円(税込) ～
微細Cu配線・Low‐k材料・BS‐PDNに見る先端多層配線技術

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