株式会社イーコンプライアンス

●GMP-SOPの基盤となるSOPのためのSOPフォーマット
□ 標準作業手順書（SOP)の作成のためのSOP
□ SOP管理手順書
施設管理業務,設備管理業務,設備操作,サンプリング手順,
試験方法に対応するSOPの作成のためのコツを記載。

●CAPAのためのSOPフォーマット
□ 変更管理手順書
□ 逸脱管理手順書
□ 是正措置管理表
□ 予防措置管理表
□ 品質リスクマネジメントを考慮した逸脱報告書
変更・逸脱管理手順書と品質リスクマネジメントを考慮した際の報告書の作成事例から、
CAPA（是正措置・予防措置）の管理表に必要な記載事項、添付文書とはなにか。

●逸脱管理のためのSOPフォーマット
□ 逸脱管理手順書
□ 逸脱に関する原因究明・再発防止策等改善指示書
試験検査部門の責任者の権限で対応が可能と考えられる逸脱例,
品質システムの運営又は出荷判定に影響を与えると考えられる逸脱例など、
逸脱判断事例もあわせて記載。

●試験室管理におけるSOPフォーマット
□ 規格外試験検査結果(OOS)管理手順書
□ 試験検査室における生データの管理手順書
□ 検体採取手順書
FDA・PMDAからの指摘事項から無菌試験を含む試験室でのＯＯＳ発生時の対処と
生データの管理、試験検体採取の留意点。

●洗浄方法に関するSOPフォーマット
□ 調製タンク洗浄作業手順書
□ バリデーション実施計画書
全ての洗浄バリデーションに適用できる手順書と許容限界算出方法とその根拠の
記載方法と解説。

●クリーンルームのためのSOPフォーマット
□ クリーンルーム入退出に関する手順書
□ クリーンルーム環境維持管理に関するＳＯＰ
クリーンルーム入退出チェックリスト項目と、
更衣時・洗濯・作業衣着用・エアシャワー及び粘着ローラの使用・アルコール消毒時に
おける指摘を防ぐための留意点と環境維持のためのSOP記載方法

●医薬品包装のためのSOPフォーマット
□ 箱詰め機に関する作業手順箇所
□ オートチェッカーに関する作業手順箇所
□ 設備の定期点検に関する作業手順箇所
設定根拠含むＳＯＰの記載内容の解説,それに付随するヒューマンエラーの予防策。

●保守点検管理のためのSOPフォーマット
□ 保守点検チェックリスト
□ 計測機器類の校正管理表
計測機器類の校正管理表作成の留意事項及びブリスターPTP包装機の事例
異常時に元に戻す方法を示し異常の状態と実施した処置を含む
“日常及び定期的にメンテナンス管理しやすい”
保守点検チェックリストを作成するには？

●サプライヤー管理におけるSOPフォーマット
□ サプライヤー管理実施手順書
経験から導く記載語句の選定から,当局が要求する事項の解説。

●出荷判定・回収・苦情処理におけるSOPフォーマット
□ 出荷判定・回収・苦情処理実施手順書
GQPを含む手順書の記載にはないが必要となる事項への対応。

「国内治験と国際共同治験で意識すべき事柄」と「外資系企業のSOPと注意すべき事柄」など・・・
グローバルレベルのSOPを作成するためのコツが満載！！

実際に必要、かつ、記載すべき事項、記載した方がいい事項、作業者が理解しやすいSOPを作成するための
GCP-SOPのワードデータ集となっております。

＜現在の先端パッケージング技術が構築されるまでの経緯の理解から今後の開発指針を探る！＞

　■半導体開発の動向、高集積・高密度化、低コスト化、製造プロセスの最適化、封止材料組成の検討…
　　これからのパッケージング技術を考える上で欠かせない、これまでの技術開発経緯を解説！
　■2005年開発当時のFOWLPはどのような経緯で誕生し、何故花開かなかったのか？
　■前工程PKG vs 後工程PKGの攻防で半導体開発はそれぞれどのような進化を遂げたのか？
　■そして最近の主要半導体メーカはどのような戦略・方向性に舵を切っているのか？

これらの開発経緯・近年の動向を紐解きながら、今後の封止技術への要求、材料の必要特性に迫ります。


＜FOWLP・FOPLP、車載ECUやIoT用通信ユニットを始めとする混載部品化など
　これからの半導体パッケージ開発の進化の方向性と、必要となる封止・材料技術を探る！＞

～FO型パッケージ～
　■現在FO型パッケージ＜FOWLP／FOPLP＞に適用されている封止方法はどのようなものか？
　　└チップ裏面封止に使用されている封止材料、再配線加工に使用されている絶縁材料‥
　　　これらの材料はどのような特性面で課題を抱えているのか？
　　　液状材料・粉体材料・シート材料・・・どれが良いのか？
　■FO型パッケージの成長のカギを握る、外部接続回路の薄層封止技術とはどのようなものか？
　　└再配線法の課題を解決するための封止技術とは？
　　└子基板法の課題を解決するための封止技術とは？
　　
　■薄層封止技術を実現するために必要な薄層材料とは？
　　└信頼性に優れる薄型外部接続回路の加工に必要な絶縁材料の特性とは？
　　　既存材料ではどのような特性が不足しているのか？
　　　必要特性を満たすための具体的な材料技術とはなにか？

～混載部品化パッケージ～
　■これまで電気・電子部品として扱われてきた部品がなぜPKGの一部として扱われるようになるのか？
　■混載部品の封止は、従来行われてきた、塗布法・浸入法による接着保護の手法からどう変わるのか？
　　これら既存の封止技術（封止方法・材料）が抱える問題点、達成できない要求特性とは？　
　■混載部品化の流れに対応する混載封止の要素技術―4D実装と3D材料とは？
　■混載部品化により新たに必要となる評価試験項目とは？
　　従来の試験方法から改良すべき点、新たに取り入れる必要がある試験方法とは？

などなど、以下のChapter3・4を中心に解説します！

　本書のねらいは，バイオ医薬品や再生医療等製品の開発・製造等，遺伝子組換え技術を医療に応用する上で避けて通れない「カルタヘナ法」について，利用者の理解を助けることである。
　筆者はこれまで，大学においては遺伝子組換え実験，規制当局においては医薬品や再生医療等製品開発・製造についてカルタヘナ法に関する審査や文書作成支援を行ってきた。その中で改めて感じたのが，とにかく法律関係の文書は読みにくい，その上必要な文書がどこにあるかわからないので全体像がつかみにくいという事であった。それ故か誤解も多く生じ，結果として開発者が困るという図式である。
　カルタヘナ法はあくまで国内法であるが，その寄って立つところは国際条約であり，批准した各国はそれぞれ歴史的・文化的背景も含めた法体系に沿ってこれに対応している。我が国においては，実際の利用者，特に医学研究関係者が事の重大さに気づかないうち法の制定作業が進んでしまったのかもしれないが，既に法律として存在している。現時点では，法制定の経緯や国際的な状況を理解した上で，関連法令の意図するところや運用の流れを読み解き，現状に照らして不合理な点は改善を求めていくべきであろう。一面だけを恣意的に（あるいは無知の故か）取り上げ，医薬品開発や国際競争の妨げになっていると批判する向きもあるが，法は正しく理解して利用することがスムーズな開発に繋がるというのが筆者の立場である。実際，本書執筆の過程で，法そのものが開発者を縛っているわけではないということが改めて確認できた。一方で医療製品開発においては，安全性や国民感情を意識した慎重な運用が過剰な規制という印象を与えていたことも事実であり，それも実情に合わせて変えていこうという流れが見てとれる。
　そこで本書では，散在している（ように見える）カルタヘナ議定書やカルタヘナ法関連法令，通知等を資料としてまとめ，読者が最短で参照できるようにした。その上で，本文では開発者からよく問われる事柄を取り上げ，該当資料を引きながら実用に役立つ解説をしようと試みた。
　本書が真に人々の役に立つ医療製品開発の一助になれば望外の喜びである。

　本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年～）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。

　半導体チップの保護に用いられる封止材やその周辺材料は、改良を重ねながら半導体パッケージング技術の進化に対応してきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLPや、セキュリティの観点から今後重要性が高まると予想される回路基板（複数部品）の封止、高発熱化するパワーデバイスの封止においては、既存材料のカスタマイズではなく新たな発想に基づいた新規材料による対応が必要になりつつあります。
　そこで今回は「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」をタイトルとして、これらの新規技術について解説します。本書は以下の内容で構成されています。
■1章　先端半導体パッケージング技術
　スマートフォン用最先端薄型パッケージであるFOWLP/FOPLP（FOPKGs）を対象に、現状の課題、さらなる軽薄短小高速化に向けて必要となる材料を解説します。具体的には以下の3つの材料について、役割・要求特性・材料構造イメージに言及します。
　〇チップ裏面を保護するための「外部保護材料」
　〇子基板方式FOPKGsの薄型化に寄与する「内部接合材料」
　〇FOPKGsの接続回路に用いる「回路絶縁材料」
また封止材料層が薄くなるFOPKGsでは、従来の封止方法では均一性、微細性の面で課題があり、新手法開発の方向性にも言及します。
■2章　混載部品のパッケージング技術
　現在、製品の保護やセキュリティ等の観点から、半導体パッケージおよび各種電子部品を搭載した回路基板（混載部品）を保護するためのパッケージングが検討されています。
　そこで、スマートフォン用通信モジュールとECU等の車載用ボードを対象に、どのようなパッケージング技術・材料が検討されているのかを解説します。軽薄短小であることを前提に、応力への対応、高速通信を阻害しないこと、複数部品を対象とすることによる複雑な熱歪・形状への対応、といった難易度の高いパッケージング技術・材料が求められます。
■3章　車載用パワーデバイスのパッケージング技術
　この章では、はじめに車載用パワーデバイスのパッケージング・封止材料技術の開発経緯の概要を解説し、その上で発熱対策の面から今後必要となる封止・材料技術に言及します。
　従来の技術では今後の高発熱化に対応することが困難になるため、現在新たなパッケージ構造、材料が検討されています。新規の材料技術として、「保護材料」、「境膜材料」、「密着材料」の3つを挙げて、これらの役割やどのような材料が検討候補となるのかを解説します。

改正GMP省令により、ICHやPIC/S等の国際標準のGMP基準への整合がなされた。
それにより、特にICH-Q9（品質リスクマネジメント）や、ICH-Q10（医薬品品質システム）の遵守が求められる。 また、品質保証体制の充実が求められることとなった。

改正されたGMP省令には、おおよそ以下の要件が追加された。
1. 承認事項の遵守（第3条の2）
2. 医薬品品質システム（第3条の3）
3. 品質リスクマネジメント（第3条の4）
4. 品質保証（QA）部門の設置（第4章に追加）
5. データインテグリティ（第8条に追加）
6. 交叉汚染の防止（第8条の2）
7. 安定性モニタリング（原薬 第21条の2、製品 第11条の2 ）
8. 製品品質の照査（第11条の3）
9. 原料等の供給者の管理（第11条の4）
10. 外部委託業者の管理（第11条の5）
11. 原料及び資材の参考品保管（第11条に追加）
12. 製品の保存品保管（第11条に追加）
13. 製販業者への連絡・連携
14. 第11条の2 安定性モニタリング
15. 第14条 変更の管理
16. 第15条 逸脱の管理
17. 第21条の2 安定性モニタリング

本書では、それらの中から第3条の3「医薬品品質システム」をICH Q10をベースにして分かりやすく説明する。

GMP監査の基本事項とGMP監査技法・手法の習得する！

●監査の基礎として、Quality　Management　SystemにおけるQA及びAuditの役割を正しく理解する。

●我が国のGMP適合性調査は国際規格ISO19011を参考としていることを踏まえISO19011及びGMP適合性調査要領を参考に、
　GMP監査技法・手法の習得を学ぶ。

●GMP監査技法は帰納的監査と演繹的監査に大別される。二つの監査技法のメリト／デメリットを学ぶ。

●監査の信頼性は人の力量に左右される側面があることから、GMP監査員のコンピテンス、GMP監査員の資格認定、
　監査組織のGMP監査体制の確立について学ぶ。

内部監査（自己点検）の形骸化を防止する！

●内部監査（自己点検）の課題は、「不祥事及び重大な回収を防止」「医薬品品質システムの老化　及び陳腐化による形骸化を
　防ぐ」「製品の質・工程の質・システムの質の向上」に寄与すると！

製造委託先のGMP監査「文書レビュー」「効果的な現地監査／ヒアリング」のコツとは？！

●事前の文書レビューの良否でGMP監査の良否が決まる。現場監査における焦点（潜在的諸問題の把握）を絞り込むことが
　重要！

●現場は調査の宝庫である。観察の中で、何か変だなと気づけるかどうかである。承認書と製造実態との乖離にしても、
　どこかに「綻びがないか」に気づくことから始まる。有用な情報を引き出すことができる監査員の面談技法とは？

GMP省令改正後の供給者管理に対応する！

●改正後は、製造販売業者からその取決めや監査の状況などの情報を入手していないと条文に直接違反することとなり、
　中程度（メジャー）な指摘として、改善計画では、適合とならなくなる！

●GMPとして求められる供給者管理とGQPとして求められる製造所との取決め及び監査を理解し、業務の重複することがなく、
　効果的連携を図る体制作りを考察する。

日本と海外の製造所を監査して感じた配慮すべき点の違いとは？！

●海外14か国、47のサプライヤやベンダーの監査の経験から、国内ベンダーやサプライヤの監査と比べて海外監査の違いに
　焦点を当てながら監査手法をご紹介する。

事例考察・監査場面描写で紹介！

●「聞き取り／質問項目・リスト」「観察の仕方」「現場での着眼点」、、、
　過去の規制当局査察の指摘事例や経験を踏まえつつ確認すべき点を挙げる！

＜本書の中心となる、第2章の内容を一部ご紹介します＞
「第2章　リモートアクセスによるモニタリングの考え方 」
（ 井上和紀 ／ 著）
「 はじめに 」
2020年になり新型コロナウィルス（COVID-19）の感染拡大に伴い医療機関への訪問規制が入るようになり，On-Site でのモニタリングが計画通りに実施することが困難となった。そのため，遠隔から原資料へのアクセス（リモートアクセス）するための検討が活発化してきている。これまでを振り返ってみると，10年以上前よりリモートアクセスの取り組みが行われてきているが，あまり普及はしてきていなかった。その理由としては，医療機関側が主体となって導入することになること，臨床試験におけるシステム導入の考え方が成熟していなかったことが要因として考えられる。これまでリモートSDV という言葉は， “SDV なのか”“SDV ではないのか”という点についてはあまり意識せずに使用されてきた。そのため遠隔でモニタリングをすることがリモートSDV という使い方となっていたこともあり，言葉の混乱が出てきている。このような状況下において日本CRO 協会では，SDV，SDR を含むリモートアクセスによるモニタリングを“リモートアクセスモニタリング”とし，言葉の整理を行った。モニタリングの目的は試験により異なるため，本章ではリモートSDV を含む「リモートアクセスによるモニタリング」もしくは「リモートアクセスモニタリング」用語を主に使用し，その考え方について解説をしていく。……（本文へ続く）

「2.　用語の整理」
本項では，リモートアクセスモニタリングの考え方に関連する用語について整理する。GCPで使用されるモニタリングに関連する言葉は意外と少なく，モニタリング手法の変遷の中で新しい用語が定義され使用されてきている。その位置付けを整理することでその理解を深めていきたい。なお，本稿を作成する段階において業界から検討された見解も少なく，筆者のこれまでの経験等に基づくものがあることをご容赦いただきたい。……（中略）……このように，GCP 省令については，モニタリングに関する用語として「直接閲覧」「SDV」「中央モニタリング（セントラルモニタリング）」が定義されている。これら用語を何気なく使ってきているが，「リモートSDV」については，SDV なのかリモートモニタリングなのか区別をせずに利用されてきたのが現状である。
　そこで，「医療機関側」「依頼者側」「横断的に症例データのモニタリング」「個別データのモニタリング」の4つの要素で便宜上分類してみた。……（本文へ続く）

「3.　個人情報保護と医療機関」
　リモートアクセスにてモニタリングを実施する上で最も大事にしておきたいのが，医療機関側における個人情報保護に対する考え方である。これを理解することでリモートアクセスにてモニタリングを実施する際の本質的な判断ができるようになると考える。……//（中略）//……これらを踏まえて，医療機関側では第三者がリモートでの診療情報にアクセスするためには，リモートアクセスの必要性について，病院長，診療情報部等の意思決定者の許可を取った上で初めて臨床試験に応用することができることを知っておきたい。緊急時対応下においてリモートアクセスによる診療記録への閲覧を希望する治験依頼者が増えたが，医療機関における個人情報の取り扱いについて知った上でどのように対応するか，医療機関と十分なコミュニケーションが必要だと考える。

▼大型ディスプレイから民生用TV・PC・車載用途・AR/VRデバイスへ
　～マイクロLEDの市場概観とプレーヤー動向～
　◎TV用途ではミニLEDが着実に搭載数を伸ばし、TCL社×Everlight社、康佳社、Xiaomi社等が製品発表。
　　Samsung社，LG社は量子技術と組み合わせ、それぞれ「Neo QLED TV」、「QNED Mini LED TV」を展開。　
　◎notePC，タブレット用途でもハイエンド機種を中心にミニLEDディスプレイの搭載が進む。
　◎Vuzix社×JBD社の発表で注目されるARスマートグラスへのマイクロLED採用。ARスマートグラス市場
　　はLenovo社も「ThinkReality A3」で参戦、活況を示す。Plessey社，Kopin社，Foxconn社×ITRI等の
　　プレーヤーまとめと、マイクロディスプレイ向けの技術概要としてJBD社、康佳グループの例を紹介。
　◎車載用途ではAUO社やTCL CSOT社がフレキシブルパネルを試作。課題は高温化での赤色発光強度の低下か。

▼主要プレーヤー・アライアンス動向
　◎注目される、Leyard社とEpistar社との合資会社・利晶微电子社。2020年秋から稼働をはじめ、2022年
　　までにはマイクロLED自発光モジュール，バックライトモジュールの生産能力を大きく増強と報道。
　◎Epistar社×Lextar社によるEnnostar社。LEDチップからパッケージング・モジュールまで体制構築。
　◎TCL社傘下・华星光电社×Sanan-IC、米国・Rohinni社×中国BOE社など各社で連携、共同開発体制が構築。
　
▼微細化によるLED素子の発光効率の低下や赤色発光強度、モノリシック集積、色変換などの要素技術
　◎GaNナノワイヤ・量子殻構造、ナノコラム構造・プラズモニック結晶等の新技術
　◎UV-μLED＋RGB蛍光体方式によるフルカラー発光とチップ構造の工夫による発光強度向上
　◎QD蛍光体を用いた色変換形式の特徴とそのデバイス化技術の開発指針
　◎ミニ／マイクロLEDディスプレイ向けに進化する感光性材料

▼製造プロセス・装置の進展
　◎生産性・歩留まり向上に向けて進化する製造装置。チップ検査、マストランスファー・リペア工程の効率化
　◎マストランスファー工程で使用されるスタンプツールの開発
　◎高精度・多チップ同時アセンブリを実現する、液体の表面張力や流れを利用した自己組織化実装技術
　　カリフォルニア大学、ミネソタ大学での基礎研究、eLux社の開発技術例、東北大学での取り組みとフレキシブル
　　マイクロLEDディスプレイ製造技術研究への展開

▼海外スタートアップ動向
　◎「マイクロLEDフォーラム2020」での発表から海外研究機関・スタートアップの概要紹介
　　KIMM、VueReal社、VerLASE社、HCP Technology社、iBeam Materials社、SiTan Technology社
　　Veeco Instruments社、ALLOS Semiconductors社、Oxford Instruments社

＜本文抜粋＞


「第1章 日米欧3極の規制要件の比較」
（ 小池 敏／ 著）
医薬品のグローバル開発および世界同時開発が増加する状況下、日米欧の規制要件を理解することはグローバル開発戦略あるいは世界同時開発・申請戦略を適切に策定し、効率的に実施することのみならず、各国・地域での医薬品開発の成功確率を上げ、審査の迅速化、即ち早期承認取得にも繋がる。
本章では、日欧米での医薬品の規制要件、迅速審査システムを含む承認審査プロセスを日本での要件およびプロセスと比較しながら解説する。……（本文へ続く）

「第3章 承認審査に関する規制要件およびプロセスの比較 」
（ 小池 敏／ 著）
承認審査に関する規制要件として日米欧で共通している点は、承認申請資料をCommon Technical Documents（以下CTD）のフォーマットに準拠して作成し提出することである。なお、日本でも令和2年（2020年）4月1日より欧米と同様、電子データ申請（electronic CTD）が導入され、承認申請資料を電子的に提出することが義務化された。
さらに平成29年（2017年）より臨床試験成績の電子データ（Clinical Data Interchange Standards Consortium、以下CDISC）の提出が日本においても導入され、日米欧3極で臨床試験成績の電子データを含む申請資料を各規制当局に提出することとなった。本章では日米欧の承認審査に関する規制要件および審査プロセスを説明する。……（本文へ続く）