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191件～200件 （全333件）  20/34ページ
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(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

44,000円(税込) ～
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ（System in Package）を中心に解説し、その解決策を探る。
(8/27)研究開発のための技術契約の基本と実務ノウハウ

(8/27)研究開発のための技術契約の基本と実務ノウハウ

39,600円(税込) ～
この講演では、企業間の共同研究開発という仮想事案を使って、(1)秘密保持契約、(2)PoC契約、(3)共同研究開発契約、(4)利用契約について取り上げます。(1)秘密保持契約では、他分野でも応用可能な「情報管理の基本的視点」もご説明させていただきます。(2)PoC契約では、その本質は何なのか、特に注意すべきポイントについてご説明させていただきます。
(8/27)微粒子・ナノ粒子の分散・凝集制御における溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の利用法と応用事例

(8/27)微粒子・ナノ粒子の分散・凝集制御における溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の利用法と応用事例

44,000円(税込) ～
粒子分散系のとりわけやっかいな点は、粒子が小さくなるほど凝集や固化しやすくなることです。したがって、その防止には分散剤の添加や粒子の表面改質が欠かせません。これらの選択や評価，および溶媒（あるいは樹脂）と粒子との適切な組み合わせを検討するうえで重要な指標となるのが、異種材料間の親和性・類似性を表す溶解度パラメータ（SP値）です．。
(8/27)化粧品・医薬部外品における安全性評価の実務・実践 ～原料評価・製品評価・市販後安全性評価・動物実験代替法～

(8/27)化粧品・医薬部外品における安全性評価の実務・実践 ～原料評価・製品評価・市販後安全性評価・動物実験代替法～

39,600円(税込) ～
化粧品・医薬部外品における安全性評価の実務・実践 ～原料評価・製品評価・市販後安全性評価・動物実験代替法～
(8/27)異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践

(8/27)異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践

39,600円(税込) ～
第１部は、『ゴミ・異物不良ゼロをめざして、ゴミ・異物低減の具体的なアプローチ』 をメインテーマのもとに、『ゴミ・異物の本質』を捉えることの、必要性について、お話をすすめます。『ゴミ・異物不良』の問題は、古くは漆塗りの工房から始まり、異物混入や電子部品組立のゴミケバ問題　等があります。
(8/27)固体酸化物形セルを用いたCO2/H2O共電解技術の研究開発動向と今後の展望

(8/27)固体酸化物形セルを用いたCO2/H2O共電解技術の研究開発動向と今後の展望

29,700円(税込) ～
SOEC（固体酸化物電解セル）を用いたCO2/H2O共電解は、800℃程度の高温下で水蒸気（H2O）と二酸化炭素（CO2）を同時に電気分解し、合成ガス（CO/H2）を一段階で生成するPower-to-Gas技術である。高温型電解では、反応に必要なエネルギーの一部を熱として供給できるため、必要な電気エネルギーが低減され、高効率化が期待される。
(8/27)金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用

(8/27)金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用

39,600円(税込) ～
金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。加えて、セラミックスや新素材の中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。
(8/27)ポリウレタン（PU）接着剤における特性設計技術

(8/27)ポリウレタン（PU）接着剤における特性設計技術

44,000円(税込) ～
PU接着剤メーカー、原料メーカー、接着剤使用メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者を対象に、PU接着剤の種類別原理・製法・特性および用途別技術を詳しく解説させていただきます。
(8/28)200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向

(8/28)200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向

39,600円(税込) ～
CMP（化学機械研磨）は、微細化と多層配線化を支える平坦化技術として量産に定着し、近年はハイブリッド接合をはじめとする先端パッケージの接合品質を左右する基盤技術として、その重要性を一段と増しています。一方でCMP装置は、消耗品・回転体・薬液供給が絡む複雑な装置であり、「装置は正常なのにレートがおかしい」といった、カタログや仕様書には載らないトラブルが現場では頻発します。
(8/28)3Dプリンターの基礎、導入の必須知識と利活用のノウハウ

(8/28)3Dプリンターの基礎、導入の必須知識と利活用のノウハウ

44,000円(税込) ～
3Dプリンティング（AM）技術の特徴は、材料を付加して製品を作り上げる点にあります。切削などの従来手法では制作困難だった複雑な形状の成形を可能とする本手法は、欧米諸国では21世紀におけるものつくりの革命と捉え、官民でその導入、利用が推進されています。一方で、日本国内では知識の蓄積や将来性の認知の不足から、先見性のある企業を除いて欧米諸国の後塵を拝している状況です。

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