(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～

受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】

日　時	【ライブ配信】 2026年8月27日（木） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2025年9月24日（水）まで受付　［視聴期間：9/24～10/7］
受講料(税込)	55,000円定価：本体50,000円＋税5,000円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の27,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：44,000円定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可）　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

価格:

44,000円 (税込) ～ 55,000円 (税込)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】	44,000円 (税込)	在庫あり
2名同時申込みで1名分無料	55,000円 (税込)	在庫あり
ライブ配信で参加	55,000円 (税込)	在庫あり
アーカイブ受講で参加	55,000円 (税込)	在庫あり

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セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役社長　池永和夫　氏
元ソニー（株）
【講師紹介】

セミナー趣旨

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ（System in Package）を中心に解説し、その解決策を探る。

1．半導体パッケージの基礎
　1-1．半導体パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージの構造
　1-3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンド工程
　2-4．ワイヤボンド工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り、端子メッキ工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性
　3-2．フリップチップボンディング
　3-3．System in Package
　3-4．Wafer level Package
　3-5．FO-Wafer level Package]
　3-6．Through Silicon Via
　3-7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
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