株式会社イーコンプライアンス

プラスチック射出成形は、軽量性・高生産性・コスト競争力を兼ね備え、あらゆる産業で欠かせない製造技術です。しかし近年、国内市場では製品の高性能化や品質要求の厳格化が進み、従来の経験や勘だけでは対応が困難な場面が増えています。こうした状況で成形不良を防ぎ、生産性を最大化するためには、材料特性・金型構造・成形条件といった基礎原理に基づく技術的アプローチが不可欠です。

“高分子の結晶化理論”と言うと、複雑な式が沢山でてきて挑戦する前から放棄してこられた方もいらっしゃるのではないでしょうか。本セミナーでは、本題の高分子の結晶化理論に入る前に第１部として、極力少ない数式を用いて、物質一般がどのようにして構造を自発的に形成するのかを直感的かつ物理化学的に理解するための序章を設けました。

金属有機構造体（MOF）およびゼオライトは、分子レベルで細孔構造を制御できる代表的な多孔性結晶材料であり、ガス分離、吸着、触媒、エネルギー・環境分野など幅広い用途への展開が進められています。特に近年では、単なる高比表面積材料としてだけでなく、構造柔軟性やイオン移動、細孔環境制御を利用した高度な分離・認識機能が注目されています。

日本企業は、これまで研究開発部門においては、革新的な技術の実現を目指し研究開発に大きな資源投入を行い、またその一方では日々目の前の顧客の要求に誠心誠意、一所懸命対応をしてきました。また生産現場においては、コスト低減に向けて日々血のにじむような取組をしてきました。しかし、そのような努力にもかかわらず、日本企業は過去数十年間にもわたり、低収益に甘んじてきました。

IoT、AI、5G/ポスト5G、自動運転、ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサ(MPU/CPU)やDRAM、NAND、パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて、デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化、高密度化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求が益々厳しさを増している。

微細Cu配線・Low‐k材料・BS‐PDNに見る先端多層配線技術

使用済みプラスチックのうち、5割以上を占めるポリエチレンやポリプロピレンといったポリオレフィンの資源循環を実現するためには、廃プラスチックを分解してナフサ相当の化学原料とする、ケミカルリサイクルの技術開発が望まれる。本講演では、国内外のプラスチックリサイクルの政策的・技術的動向を述べ、さらにプラスチック分解生成物中のナフサ収率を高めるための技術的ポイントと、触媒分解プロセスについて述べる。

**AI Compliance研究会**は、医薬品・医療機器業界の規制対応をAI技術で効率化する月1回のハイブリッド研究コミュニティです。ChatGPT等を活用した文書作成・査察対応の自動化、プロンプトエンジニアリング、カスタムアプリ開発を通じて、査察準備期間50%短縮と規制文書品質向上を目指します。実務担当者から経営層まで幅広く参加可能で、成果物は全参加者で共有されます。

“濡（ぬ）れる”という現象は工業プロセスから材料開発、製品応用まで至るところで重要な役割を担っている。本セミナーでは以下の３点を解説する。1. 濡れ現象に関する基礎知識と正しい評価方法。2. 濡れ性を制御する手法とその技術、表面材料設計、課題、応用。3. 演者の取り組んでいる超親水・超撥水(油)・滑液表面の実例を踏まえた国内外の先端研究を紹介する。

近年、AI技術の急速な普及と進展に伴い、高性能計算機の需要が急激に高まっている。CPUやGPUのさらなる高性能化・高集積化が進む中で、それらを効率よく冷却するためのコストは無視できない課題となっている。さらに、データセンターにおける電力および水資源の大量消費は、持続可能な社会の実現という観点からも大きな問題である。