カートをみる マイページへログイン ご利用案内 ご意見 お客様の声 サイトマップ

当社コンサルテーションへのご要望・ご質問・お問合せはこちら

HOME > セミナー > その他

商品一覧

並び順:

説明付き / 写真のみ

61件~70件 (全346件)  7/35ページ
最初へ  前の5ページへ  前へ 6 7 8 9 10 次へ  次の5ページへ  最後へ

(4/24)プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策

(4/24)プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策

44,000円(税込)
プラスチック発泡体はプラスチックを無数の気泡で膨らませた材料です。通常のプラスチック製品では、気泡の混入は外観や強度を損なう成形不良であり敬遠されるところですが、うまく気泡構造が制御された発泡体は軽量・剛性・断熱性・絶縁性・柔軟性など優れた特性を発揮します。軽量化による燃費向上が重要視される自動車分野などでは、近年発泡体の適用部品が増えています。
(4/24)濾過操作の基礎知識と濾過プロセスの設計、条件最適化

(4/24)濾過操作の基礎知識と濾過プロセスの設計、条件最適化

44,000円(税込)
濾過操作は、様々な産業の分離プロセスでネックとなる単位操作の一つです。濾過現象は、対象となる懸濁液の特性、濾材、装置、運転条件など様々な因子の影響を受ける複雑な現象です。濾過プロセスの設計には、これらの現象を理解していく必要がありますが、実際には理論的な取り扱いが難しいことが多く、経験が重視される技術分野でもあります。
(4/24)接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法

(4/24)接着技術のトレンドと各種新規技術の有効活用法

44,000円(税込)
このセミナーにおいてはユーザーニーズから見た接着技術を大きく8項のグループに分けて考える。構造接着・構造用接着剤、機能接着・機能性接着剤、弾性接着・弾性接着剤、短時間接着・短時間接着剤、粘接着・粘接着剤、シーリング接着・シーリング接着剤、解体接着・解体性接着剤、精密接着・精密接着用接着剤である。これらの8つの項があれば、ほとんどのユーザーニーズに応えることができる。
(4/24)フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向【ライブ配信】

(4/24)フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向【ライブ配信】

55,000円(税込)
フレキシブル熱電変換デバイスの基礎と最新技術動向【ライブ配信】
(4/24)微生物(細菌・酵母・カビ)の分離・培養の基礎と 同定試験を効率的・効果的に遂行するノウハウ

(4/24)微生物(細菌・酵母・カビ)の分離・培養の基礎と 同定試験を効率的・効果的に遂行するノウハウ

44,000円(税込)
微生物(細菌・酵母・カビ)の分離・培養の基礎と 同定試験を効率的・効果的に遂行するノウハウ
(4/24)<分析試験方法の技術移転を円滑に実施するために>手順、進め方と評価判定方法(バリデーションとの関係を中心に)

(4/24)<分析試験方法の技術移転を円滑に実施するために>手順、進め方と評価判定方法(バリデーションとの関係を中心に)

44,000円(税込)
<分析試験方法の技術移転を円滑に実施するために>手順、進め方と評価判定方法(バリデーションとの関係を中心に)
(4/24)ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価

(4/24)ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価

44,000円(税込)
本講では、高分子の相溶性・相分離構造の基礎と、目的の物性を得るための構造制御技術を解説します。さらに、実際の材料開発に活かすためにどのような実験を行ったらいいか、また、これらの実験によって得られた測定データをどのように解析すればいいかについて言及します。
(4/24)国内外の包装規制トレンドとこれからの包装設計

(4/24)国内外の包装規制トレンドとこれからの包装設計

39,600円(税込)
包装業界の環境対応は、従来までの「自主的な配慮」から、市場参入のための「必須条件」へとフェーズが変わりつつあります。本講演では、まず日本の循環型社会の法体系を整理し、2022年に施行された「プラスチック資源循環促進法」の具体的マイルストーンと実務に直結する「容器包装リサイクル法」の運用実態を詳説します。
(4/24)5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

(4/24)5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

44,000円(税込)
5G/6G時代の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。このように次世代の情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが要求される。
(4/24)【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】

(4/24)【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】

49,500円(税込)
【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】

61件~70件 (全346件)  7/35ページ
最初へ  前の5ページへ  前へ 6 7 8 9 10 次へ  次の5ページへ  最後へ

ページトップへ