株式会社イーコンプライアンス

最先端半導体集積回路の作製に必須となっているALD（Atomic Layer Deposition、原子層堆積法）は、数ナノメートル程度の極薄膜作製手法として膜厚の制御性や再現性に優れ、３次元立体構造への均一製膜なども可能であるという特徴を持っています。そのため、ULSIゲート酸化膜、メモリキャパシタ形成などに応用展開されています。

近年、多くの企業において研究開発投資の重要性が高まる一方で、費用対効果の数値化が難しく、研究開発テーマやプロジェクトにおける意思決定に課題を抱えるケースが増えています。研究開発テーマの評価では、技術・用途・市場に関する前提条件を整理し、複数テーマを比較しながら判断していくことが重要となります。

最近のAgentic AIの進展により、GPUが推論、CPUが計画・実行を担う新たな役割分担が生まれ、CPU 側の処理負荷が再び高まっています。GPUCPU間の往復処理が増える中で、一定の低Latencyを許容すれば、中間データの大量保持に適したNANDフラッシュメモリの需要がAI分野で掘り起こされつつあります。

光硬化技術にとって、光開始剤は極めて重要なアイテムである。これらの性能によってＵＶ硬化材料の硬化特性が決まってしまうといっても過言ではない。さらに、光開始剤と光源とのマッチングも重要である。本セミナーではUV硬化反応の基礎について、光開始剤の特性と硬化機構の両面から解説する。

重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。

ディスプレイ向け光学フィルムは、液晶ディスプレイに欠かせない機能を果たしており、全世界で年間約数兆円という巨大な市場を形成している。本セミナーでは、現在の光学フィルム技術の基礎を把握したうえで、将来のトレンドを展望する。まずは光学フィルムおよびそれを構成するフォトニクスポリマーの基礎原理及び高度な諸機能について解説を行い、併せて講師の専門である「フッ素化学」が果たす役割についても紹介する。

IGZOをはじめとする酸化物半導体は、低温形成可能、高移動度、透明、低リーク電流といった優れた特性を有し、ディスプレイ分野で量産技術として成功を収めた。現在、酸化物半導体の集積デバイス技術への応用への期待が高まってきている。

本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。

ラジカル重合は、現在、高分子材料（ビニルポリマー）製造の８０％以上を占めるなど必要不可欠な反応となっている。また、最近のリビングラジカル重合及び立体特異性ラジカル重合の発見によってラジカル重合の可能性はさらに拡がり、この重合法の利用拡大、新しい展開に大きな期待が集まっている。しかし、現在、ラジカル重合を基礎から学ぶ機会は残念ながらほぼ失われている。

消泡剤とは、対象の発泡液に対してごく微量添加することによってその発泡を抑えることを目的としています。発泡とは液体が薄い膜になって空気を包むことであり、泡の生成には表面張力、泡の粘性などが重要な因子であると言われています。従って、消泡剤とは泡膜の表面を部分的に不均衡な状態にし、泡を不安定化させるものと言えます。