ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と
5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向
～モノマー設計・重合・製膜から物性評価、透明耐熱プラスチック基板材料などを解説～
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年10月14日（水） 10:30～16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（2名で55,000円／1名あたり27,500円＝定価の半額）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：44,000円 定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
東邦大学 理学部 化学科 教授 工学博士 長谷川 匡俊 氏[ご専門] 高分子化学、界面・コロイド化学、光化学
[ご経歴]
1986年 東京農工大学工学部工業化学科 卒業
1991年 東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了（工学博士）
1991年 東邦大学理学部 助手
1994年 同 講師
1999年 同 助教授
2001年10月～2002年９月 米国Cornell大学客員研究員
2009年４月～ 教授 （現職）
セミナー趣旨
重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
１．耐熱性樹脂の基礎
1.1 耐熱性樹脂の種類
1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
1.3 凝集構造形成、分子配向
２．ポリイミドの製造方法
2.1 粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
2.2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
2.3 重合時の塩形成と回避策
2.4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
2.5 架橋反応
３．5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
3.3 ポリエステルイミドの難燃性
４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
4.4 改良ワンポット重合法の役割
4.5 表面硬度
4.6 易解体性
4.7 複屈折制御
□質疑応答□
1.1 耐熱性樹脂の種類
1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
1.3 凝集構造形成、分子配向
２．ポリイミドの製造方法
2.1 粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
2.2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
2.3 重合時の塩形成と回避策
2.4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
2.5 架橋反応
３．5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
3.3 ポリエステルイミドの難燃性
４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
4.4 改良ワンポット重合法の役割
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4.7 複屈折制御
□質疑応答□
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