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(8/24)メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略

(8/24)メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略

39,600円(税込)
メタマテリアルやメタサーフェスは、「光」や「音」の伝わり方を自在に操ることで、これまでにない機能を実現する次世代の注目技術です。しかし、その仕組みや活用方法は、まだ専門的で分かりにくい部分も多くあります。本セミナーでは、メタマテリアル・メタサーフェスとは何か、その基本原理や産業界で注目される理由、そして直面している課題について、初めての方にもわかりやすく解説します。
(8/24)細胞培養における品質管理のための細胞画像解析AIおよびQbDの基礎と応用

(8/24)細胞培養における品質管理のための細胞画像解析AIおよびQbDの基礎と応用

49,500円(税込)
細胞培養における品質管理のための細胞画像解析AIおよびQbDの基礎と応用
(8/25)電磁界シミュレーション技術 入門

(8/25)電磁界シミュレーション技術 入門

39,600円(税込)
近年のコンピュータの高速化や大メモリーを背景に電磁界シミュレーション技術は急速な進歩を遂げ、研究や開発に欠かせないものとなってきているように思われる。中でも市販のシミュレーションツールの精度は極めて向上し、ユーザーに取っては、大変に便利なものになっている。しかし、そのシミュレーション技術の原理や原則を知ることなく使用しているケースも多いように思われる。
(8/26)水素および燃料電池システムの基礎と最新動向

(8/26)水素および燃料電池システムの基礎と最新動向

39,600円(税込)
水素は水から作ることができて、エネルギー利用した後は水に戻る、究極のクリーンエネルギー源です。また燃料電池は水素と相性がよく、水素を燃料とすれば高効率でクリーンな発電が可能です。では具体的には水素はどのようにして作るのでしょうか、また燃料電池ではどのようにして電気を作るのでしょうか。
(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

44,000円(税込)
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ(System in Package)を中心に解説し、その解決策を探る。
(8/27)異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践

(8/27)異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践

39,600円(税込)
第1部は、『ゴミ・異物不良ゼロをめざして、ゴミ・異物低減の具体的なアプローチ』 をメインテーマのもとに、『ゴミ・異物の本質』を捉えることの、必要性について、お話をすすめます。『ゴミ・異物不良』の問題は、古くは漆塗りの工房から始まり、異物混入や電子部品組立のゴミケバ問題 等があります。
(8/27)ポリウレタン(PU)接着剤における特性設計技術

(8/27)ポリウレタン(PU)接着剤における特性設計技術

44,000円(税込)
PU接着剤メーカー、原料メーカー、接着剤使用メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者を対象に、PU接着剤の種類別原理・製法・特性および用途別技術を詳しく解説させていただきます。
(8/28)スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策

(8/28)スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策

44,000円(税込)
スパッタリング法は、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、機能性フィルム、工具や金型など、様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。しかし、スパッタリング法についての実務知識を学ぶ機会は少ないのが現状です。スパッタリングの処理条件と、膜の品質特性の因果関係を結びつけることは容易ではなく、物理現象の理解や、膜の解析などの知識が必要となります。
(8/28)製造を見据えたラボでの晶析検討/スケールアップと結晶の品質制御・トラブル事例および共結晶の基礎・テクニック

(8/28)製造を見据えたラボでの晶析検討/スケールアップと結晶の品質制御・トラブル事例および共結晶の基礎・テクニック

39,600円(税込)
晶析は結晶、固体を製造する多くのメーカー、研究機関にとって必ず行う単位工程の1つですが、確固たる理論体系が確立されていないため、「職人」と呼べるようなベテラン技術者の勘と経験で条件設定をしていることが多いのが実情です。
(9/7)沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開

(9/7)沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開

39,600円(税込)
近年、AI技術の急速な普及と進展に伴い、高性能計算機の需要が急激に高まっている。CPUやGPUのさらなる高性能化・高集積化が進む中で、それらを効率よく冷却するためのコストは無視できない課題となっている。さらに、データセンターにおける電力および水資源の大量消費は、持続可能な社会の実現という観点からも大きな問題である。

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