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パワーデバイスの結晶欠陥評価／SiCパワー半導体・SiC単結晶　2セミナーセット

ぬれ性は、親水化や撥水化の技術だけでなく、接着性、離型性、防汚性等にも密接に関連しています。本セミナーではまず、ぬれ性評価の基本となる接触角と表面張力の概念について説明します。次に、これまでの相談事例などを踏まえ、接触角の測定上の注意点を解説します。さらに応用として、表面自由エネルギー解析について解説します。

近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。

4H-SiC、GaN、β-Ga2O3、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度、低損失、高温動作時の安定性など、従来の半導体材料を凌駕する特性を有しており、近年、これらを用いた次世代パワーデバイスの研究開発が急速に進展している。しかし、これらの材料は強い共有結合を持つため結晶成長が難しく、成長後の結晶中には転位などの格子欠陥が高密度で存在する。

近年、カーボンニュートラルや資源循環への対応が世界的な課題となる中、製品の高機能化・軽量化を実現するマルチマテリアル化が進展し、接着技術の重要性が一層高まっている。一方で、異種材料を強固に接合する接着技術は、製品の解体・分離・リサイクルを困難にする要因ともなっており、サーキュラーエコノミー実現に向けた新たな課題として注目されている。

脱炭素社会、循環経済、経済安全保障の観点から、銅、貴金属、レアメタル等の金属資源を効率的にリサイクルする技術の重要性が高まっている。一方、使用済み製品や工程内発生物などの二次資源は、組成が複雑で不純物も多く、目的金属を高効率・高純度に回収するためには、対象物の特徴を理解した上で、前処理、物理選別、乾式処理、湿式処理を適切に組み合わせる必要がある。

インクジェット技術は家庭用・オフィス用プリンタにとどまらず，商業印刷，パッケージ，テキスタイル，ディスプレイ，プリンテッドエレクトロニクス，バイオ・メディカル，3Dプリンティングなど，多様な産業分野へ応用が広がっています．一方で，インクジェットを実際に使いこなすためには，吐出方式，プリントヘッド，インク・メディア，画像形成，メンテナンス，乾燥，欠陥補正などシステムの要素技術を，個別にではなくシステ

黒字化を続ける事業部では、戦略に基づく開発・営業・研究活動が活発です。そこでは単なるトップダウンの指示ではなく、各部署が一体となる仕掛け、つまり事業戦略に整合した知財戦略ツールの活用が重要です。パテントマップに代表される特許情報解析は、業界の技術動向を理解する有用な手段ですが、市販ソフトで可視化するだけで関係者間の共有ができなければ効果は半減します。知財戦略の策定にはより進んだ解析が必要です。

シリコンフォトニクスは過去10～20年の間に最も発展を遂げ、現代の主要プラットフォームとなった光集積回路技術である。高速・高機能な通信、コンピューティング、センサなどのために利用され、その範囲を拡大させている。本講演では、これを利用したいユーザ向けに実践的で詳細な解説を行う。

日本では各種化学製品やプラスチック製品の原料として石油を使用している。昨今の原料事情を鑑みても限りある原料を有効に使い、プラスチック製品等を長持ちさせることが、近年ますます重要な課題となっている。本セミナーでは各種劣化要因およびプラスチック製品の劣化メカニズムについての理解を進め、各種劣化度の診断・評価法と、これに基づく製品の寿命予測についても解説する。