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(7/29)高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

セミナー

高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

~熱伝導性の理論、フィラーによる高熱伝導化、放熱材料設計、熱伝導性改善・向上~


受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

日 時 【ライブ配信】 2026年7月29日(水) 13:00~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室
受講料(税込) 49,500円
定価:本体45,000円+税4,500円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の49,500円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
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配布資料 Live配信受講:PDFテキスト(印刷可・編集不可)

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オンライン配信 【Live配信の視聴方法】
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 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

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【テキスト】
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備 考 資料 付
※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

(7/29)高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

価格:

49,500円 (税込)

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セミナー講師
(株)KRI スマートマテリアル研究センター 機能設計研究室長 技術士(化学部門) 伊藤 玄 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨
近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。主に絶縁性の高熱伝導材料の概要と樹脂とフィラーの配合設計およびその活用法を中心に、対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを学べる講座としています。

講演内容

1.高熱伝導材料の概要
 1-1.高熱伝導材料の位置づけ
 1-2.高熱伝導性コンポジット材料の必要性
 1-3.高熱伝導材料の種類:接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
 1-4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
  ・パワー半導体用熱伝導材料
  ・各種ユニットに使われる熱伝導材料
  ・自動車用用途に必要なその他の機能

2.高熱伝導材料の理論
 2-1.熱伝導材料の原理
  ・放熱の考え方と熱伝導率測定法:熱伝導率測定法の違いと特徴
  ・フィラー充填系の熱伝導率予測:予測式と精度
 2-2.樹脂による高熱伝導化
  ・樹脂高熱伝導化の有効性
  ・樹脂の高熱伝導化の研究:延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子
 2-3.フィラーによる高熱伝導化と活用方法
  ・フィラー最密充填理論とパーコレーション
  ・複数フィラーの混合
  ・主な絶縁系無機フィラー:窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
  ・フィラーの形状制御:形状と流動性
  ・フィラーの界面制御:界面制御の例と評価方法
  ・各種ポリマー/フィラー界面処理技術
   (シランカップリング剤、グラフトポリマーによるカプセル化)
 2-4.高熱伝導材料の作製法
  ・樹脂系高熱伝導材料
  ・ゴム系高熱伝導材料

3.熱マネジメント技術
 3-1.熱マネジメントの方向性
 3-2.熱伝導化技術
  ・酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
  ・熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
 3-3.その他の熱マネジメント技術
  ・各種熱伝導化技術
   (透明熱伝導材・軽量熱伝導材、CNFや有機高分子による高熱伝導化)
  ・断熱技術
  ・蓄熱・熱輸送技術

質疑応答

留意事項

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス&テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
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