株式会社イーコンプライアンス

2026年、私たちは「エネルギー」と「資源」の二つの安全保障が同時に揺らぐ、歴史的な転換点に立っております。ホルムズ海峡の事実上の封鎖により、原油の中東依存度が約95%という日本の構造的脆弱性が改めて顕在化し、化石燃料からの転換と再生可能エネルギーの戦略的重要性が、これまでにない切迫感を持って語られるようになりました。

低価格指競争から高付加価値競争に移行する中で、プラスチック加飾は、単なる加飾から、「機能性付加加飾」へと発展し、また、「環境対応加飾」が注目されている。個別加飾技術の中では、フィルム加飾技術、モールドインカラー等のＮＳＤ（Non Skin Decoration）、バイオミティクスを応用した加飾、オンデマンド加飾等が注目されている。

化学気相堆積（CVD）法と原子層堆積（ALD）法は、半導体をはじめとする様々な薄膜を形成する際に広く用いられている方法です。これには、流れ、熱、反応物質の輸送に気相・表面の化学反応が並行するため、複雑な印象を受けてしまいます。そこで熱とプラズマの中で起きている化学反応と流れを観察し、解析することにより成膜機構を理解した事例、工夫した事例、排ガス管内堆積物から成膜機構を推定した事例などを紹介します。

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。

光電融合デバイスと導波路材料、電気光学（EO）ポリマーの技術・開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

近年、脱炭素化やプラスチック規制の強化を背景として、バイオベースポリマーへの関心が急速に高まっている。本講演では、まずグリーンケミストリーの基本概念とバイオマス資源利用の考え方について概説する。続いて、代表的なバイオベースポリマーの特徴、用途、課題、およびLCAやリサイクルとの関係について紹介する。

パワーデバイスの結晶欠陥評価／SiCパワー半導体・SiC単結晶　2セミナーセット

近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。

4H-SiC、GaN、β-Ga2O3、AlNにに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度、低損失、高温動作時の安定性など、従来の半導体材料を凌駕する特性を有しており、近年、これらを用いた次世代パワーデバイスの研究開発が急速に進展している。しかし、これらの材料は強い共有結合を持つため結晶成長が難しく、成長後の結晶中には転位などの格子欠陥が高密度で存在する。

近年、カーボンニュートラルや資源循環への対応が世界的な課題となる中、製品の高機能化・軽量化を実現するマルチマテリアル化が進展し、接着技術の重要性が一層高まっている。一方で、異種材料を強固に接合する接着技術は、製品の解体・分離・リサイクルを困難にする要因ともなっており、サーキュラーエコノミー実現に向けた新たな課題として注目されている。