カートをみる ｜  マイページへログイン ｜  ご利用案内 ｜  ご意見 ｜  お客様の声 ｜  サイトマップ

会社概要

コンサルテーション

セミナー

商品カタログ

お役立ち情報

お役立ち情報満載!!

イーコンプライアンスFB

医療機器企業向け情報

製薬企業向け情報

ご提供サービス・ソフトウェア

当社コンサルテーションへのご要望・ご質問・お問合せはこちら

HOME > セミナー > その他 > 化学・材料

商品一覧

並び順：

説明付き / 写真のみ

81件～90件 （全216件）  9/22ページ
最初へ  前の5ページへ  前へ 6 7 8 9 10 次へ  次の5ページへ  最後へ

(8/24)天然植物繊維を活用した高分子複合材料の技術

(8/24)天然植物繊維を活用した高分子複合材料の技術

39,600円(税込) ～
EUでは、域内で販売される製品にカーボンフットプリント（CFP）の表示が必須となりつつあります。そのため、各分野でバイオマスの利用が推進されています。高分子系複合材料の分野においても、樹脂のバイオマス活用が進められています。強化材についても、可能な範囲でガラス繊維を天然（植物）繊維で代替しようとする動きが増しています。
(8/24)TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例

(8/24)TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例

39,600円(税込) ～
輻射、対流、熱伝導を組み合わせたかつての放熱設計から、現在では面実装部品の増加による電力密度の上昇、筐体の小型化などにより、熱伝導主体の冷却へシフトしつつある。そのような状況下で、円滑な熱移動のための材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は界面における熱移動の中心となる放熱材料である。
(8/24)導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

(8/24)導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

39,600円(税込) ～
導電性接着剤は、接着機能を担う樹脂と、熱・電気伝導機能を担う金属フィラーから構成される接合材料であり、低温接合が可能であることから電子機器の高機能化・小型化に伴い活用範囲が拡大している。一方で、フィラー間に介在する樹脂層や界面状態の影響により、熱・電気伝導特性がはんだ接合に比べて低くなるという課題がある。
(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

39,600円(税込) ～
スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。
(8/25)食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント

(8/25)食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント

39,600円(税込) ～
食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント
(8/25)ガスセンサの基礎と最新材料開発 半導体式・固体電解質型センサの原理と応用展開

(8/25)ガスセンサの基礎と最新材料開発 半導体式・固体電解質型センサの原理と応用展開

39,600円(税込) ～
ガス濃度検知は安全・安心な環境のためには必須の技術であり、様々な場所でガスセンサが使われている。しかし、その多くは電気化学式のセンサであり、高選択性ではあるが、寿命が短いなどの課題がある。また、。近年では、低濃度ガス、低温測定、小型化などの要望も強く、新しい材料開発が望まれている。本講演では、演者らが開発してきたセンサを例に取り、ガスセンサの基礎と代材料開発について講演する。
(8/25)電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

(8/25)電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】

66,000円(税込) ～
電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっており、多くの技術者が参入している。技術者の早期育成を行うために広く行われている技術の習得を急ぐが、それだけでは煩雑な市場故障に対抗できない。知識を活用するためには実際に起こっている市場故障と故障に関するモデルやメカニズム、及びその基となる物性を理解し、実際の課題を正しく把握し、未然防止策を構築する能力を育成することが不可欠である。
(8/26)積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

(8/26)積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

44,000円(税込) ～
電子機器のシステムが巨大化し、故障による社会への影響が懸念される現代において、電子部品、とりわけ半導体、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、Liイオンバッテリー（LIB）への高信頼性が重要と思われる。このセミナーでは、近年小型化が進行中のMLCCに着目し、信頼性の観点から講演する。
(8/26)窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化

(8/26)窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化

29,700円(税込) ～
窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラーとして市場から期待されている。近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。
(8/26)エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化

(8/26)エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化

44,000円(税込) ～
エポキシ樹脂は、成形性、接着性、電気絶縁性、機械的強度、・・・と様々な良い特徴を持っているために、多くの分野で便利に用いられている。さらにそのエポキシ樹脂を構成する主鎖だけでなく、硬化剤をいろいろと選ぶことができるのと同時に、硬化剤の選定によって物性が大きく変わることが特徴である。これに加えて、使用目的に応じて副資材を利用して、さまざまな機能を付与することもできる。

81件～90件 （全216件）  9/22ページ
最初へ  前の5ページへ  前へ 6 7 8 9 10 次へ  次の5ページへ  最後へ

page top
 

ページトップへ