(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

セミナー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、高機能FPC～

受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】

日　時	【ライブ配信】 2026年8月25日（火） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2026年9月16日（水）まで受付　［視聴期間：9/16～10/2］
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可）　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

拡大表示

(8/25)FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

価格:

39,600円 (税込) ～ 49,500円 (税込)

[ポイント還元 1,980ポイント～]

ポイント:

今回の購入時のポイントのご利用方法をお選びください

・ポイントを利用される場合は「利用」を選択してください。
・ポイントを貯蓄される場合は「貯蓄」を選択してください。

※貯蓄済みのポイントとの併用が可能です。
※ポイントの付与および利用は会員登録者のみとなります。

購入数:

名

参加形態	価格	在庫	購入
テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】	39,600円 (税込)	在庫あり
2名同時申込みで1名分無料	49,500円 (税込)	在庫あり
ライブ配信で参加	49,500円 (税込)	在庫あり
アーカイブ受講で参加	49,500円 (税込)	在庫あり

商品種別による返品の詳細はこちら

この商品について問い合わせる

友達にメールですすめる

セミナー講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木修二　氏
※元住友電工プリントサーキット（株）　取締役技術部長

セミナー趣旨

スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている高速伝送FPCや車載用途向けFPC、及びファイン回路・多層FPCの技術動向を中心に、高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

1．FPCの市場・業界動向
（1）FPC市場の変遷
（2）FPCの生産額の推移
（3）FPCの用途別シェアと用途別採用例
（4）FPCメーカー別シェアと事業概況
（5）FPCメーカーの生産拠点
（6）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

2．FPCの構成材料と技術動向
（1）FPCの機能と材料構成
（2）FPCの構造別分類
（3）絶縁フイルムの種類と開発動向
（4）銅箔の種類と開発動向
（5）FCCLの種類と特徴
（6）カバーレイの種類と特徴
（7）シールド材の種類と特徴
（8）補強板の種類と特徴
（9）接着剤の種類と特徴
（10）FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術動向
（1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
（2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
（3）回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
（4）カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
（5）表面処理
（6）加工検査・工場レイアウト例
（7）両面FPCのRoll to Roll生産の現状
（8）片面・両面FPCの製造プロセス
（9）多層FPCの製造プロセス
（10）リジッドフレキの製造プロセス
（11）FPCへの部品実装
（12）FPCの規格と信頼性試験

4．高速伝送FPCの技術開発動向
（1）5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
（2）高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
（3）スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
（4）ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析

5．車載向けFPCの技術動向
（1）車載向けFPC市場と採用例
（2）CASE対応の新しい市場と技術動向
　　　（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
（3）車載向けFPCの要求特性と開発動向

6．ファイン回路・多層FPCの技術動向
（1）高密度配線のロードマップ
（2）ファイン回路FPCの採用例と技術動向
（3）SAP/MSAP製造プロセス
（4）高機能多層FPCの採用例と技術動向
（5）LCP/MPI多層FPCの製造プロセス　
（6）薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
（7）薄型リジッドフレキの製造プロセス

7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
（1）モバイル端末の生産予測
（2）スマートフォンの分解とFPC採用事例
（3）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
（4）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
（5）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

8．まとめ

質疑応答

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員登録はこちら

ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。

個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。

お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら

【お支払方法について】

以下のお支払方法がご利用いただけます。

１．銀行振り込み