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(4/27)よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用

(4/27)よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用

39,600円(税込)
アクリル樹脂(PMMA)、ポリカードネート(PC)や環状ポリオレフィン樹脂(COP、COC)などの透明樹脂はプラスチックレンズ、液晶ディスプレイ、光ディスク、光ファイバーなど包装、光学、光通信分野で広く使われている。また近年、光学機器のデジタル化の急速な進展により、高屈折率、高アッベ数、低複屈折など高い特性をもった高機能な光学用透明樹脂やガラス代替材料としての新規な光学樹脂が数多く開発されている。
(4/27)バーチャル(架空の製造所)で学ぶGMP監査

(4/27)バーチャル(架空の製造所)で学ぶGMP監査

66,000円(税込)
サプライヤ監査では、現場ツアーや書類確認で観察されたことから何を指摘事項として、どのようにまとめてフィードバックするかのノウハウは実経験によることが多い。監査経験を多く積むには機会が少なければ時間がかかってしまい、なかなか監査スキルが向上しにくい。
(4/28)メカトロニクスを支える要素技術の基礎と応用展望【ライブ配信】

(4/28)メカトロニクスを支える要素技術の基礎と応用展望【ライブ配信】

55,000円(税込)
メカトロニクスを支える要素技術の基礎と応用展望【ライブ配信】
(4/28)【オンデマンド配信】アンモニア利用の最新動向と利用技術 ~燃料、水素・CO2キャリア、CO2固定・リサイクル、メタネーション、合成ガス原料への利用~

(4/28)【オンデマンド配信】アンモニア利用の最新動向と利用技術 ~燃料、水素・CO2キャリア、CO2固定・リサイクル、メタネーション、合成ガス原料への利用~

39,600円(税込)
【オンデマンド配信】アンモニア利用の最新動向と利用技術 ~燃料、水素・CO2キャリア、CO2固定・リサイクル、メタネーション、合成ガス原料への利用~
(4/28)【オンデマンド配信】次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

(4/28)【オンデマンド配信】次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

44,000円(税込)
【オンデマンド配信】次世代通信(6G)に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
(4/28)【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題

(4/28)【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題

44,000円(税込)
【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料(GFRP・CFRP)のリサイクル技術の現状および最新動向と課題
(4/28)【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~

(4/28)【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~

44,000円(税込)
【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ~配合設計・分散制御・機能性付与技術~
(4/28)ヒューマンエラー(ポカミス)の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方

(4/28)ヒューマンエラー(ポカミス)の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方

44,000円(税込)
会社でやるべきことを集約すると、たったの2つです。1つは、原価低減で、2つ目は価値向上です。今すぐ実践できて利益を確保するには、原価低減の活動が不可欠です。工場内のすべての不良や手直しをなくせば、原価を大幅に削減でき、売上が同じでもほぼ2倍の利益を出せます。それくらい不良や手直しに関する品質のムダやロスが、工場内に多く存在しています。
(4/28)ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発

(4/28)ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発

44,000円(税込)
高性能高分子材料を開発する方法として、2種類以上の高分子を複合化するポリマーアロイが挙げられる。本講演では、まずポリマーアロイの定義について述べ、開発事例を紹介しながら歴史に触れる。そして、相溶性や熱力学といったポリマーアロイの物理について詳しく説明する。次にポリマーアロイの相分離構造について述べる。顕微鏡法および散乱法を用いた構造解析、ポリマー同士の界面構造を説明する。
(4/28)よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

(4/28)よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

44,000円(税込)
1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。

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