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(8/31)MOF・ゼオライトの構造制御と分離材料応用

(8/31)MOF・ゼオライトの構造制御と分離材料応用

39,600円(税込) ～
金属有機構造体（MOF）およびゼオライトは、分子レベルで細孔構造を制御できる代表的な多孔性結晶材料であり、ガス分離、吸着、触媒、エネルギー・環境分野など幅広い用途への展開が進められています。特に近年では、単なる高比表面積材料としてだけでなく、構造柔軟性やイオン移動、細孔環境制御を利用した高度な分離・認識機能が注目されています。
(8/31)核酸医薬品における品質試験・安定性試験／規格設定と不純物分離・分析・管理の留意点

(8/31)核酸医薬品における品質試験・安定性試験／規格設定と不純物分離・分析・管理の留意点

55,000円(税込)
核酸医薬品における品質試験・安定性試験／規格設定と不純物分離・分析・管理の留意点
(9/2)先端半導体デバイスの多層配線技術と 2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】

(9/2)先端半導体デバイスの多層配線技術と 2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】

61,600円(税込) ～
IoT、AI、5G/ポスト5G、自動運転、ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサ(MPU/CPU)やDRAM、NAND、パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて、デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化、高密度化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求が益々厳しさを増している。
(9/2)微細Cu配線・Low?k材料・BS?PDNに見る先端多層配線技術

(9/2)微細Cu配線・Low?k材料・BS?PDNに見る先端多層配線技術

39,600円(税込) ～
微細Cu配線・Low?k材料・BS?PDNに見る先端多層配線技術
（9/3）【第13回】AI Compliance研究会

（9/3）【第13回】AI Compliance研究会

0円(税込) ～
**AI Compliance研究会**は、医薬品・医療機器業界の規制対応をAI技術で効率化する月1回のハイブリッド研究コミュニティです。ChatGPT等を活用した文書作成・査察対応の自動化、プロンプトエンジニアリング、カスタムアプリ開発を通じて、査察準備期間50%短縮と規制文書品質向上を目指します。実務担当者から経営層まで幅広く参加可能で、成果物は全参加者で共有されます。
(9/4)濡れ現象および濡れ性制御の基礎と超撥水(油)・超親水(油)・滑液表面の開発、最新動向

(9/4)濡れ現象および濡れ性制御の基礎と超撥水(油)・超親水(油)・滑液表面の開発、最新動向

44,000円(税込) ～
“濡（ぬ）れる”という現象は工業プロセスから材料開発、製品応用まで至るところで重要な役割を担っている。本セミナーでは以下の３点を解説する。1. 濡れ現象に関する基礎知識と正しい評価方法。2. 濡れ性を制御する手法とその技術、表面材料設計、課題、応用。3. 演者の取り組んでいる超親水・超撥水(油)・滑液表面の実例を踏まえた国内外の先端研究を紹介する。
(9/8)フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策

(9/8)フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策

39,600円(税込) ～
工業用プラスチックフィルムは、世界でも巨大な市場を形成しており、幅広い分野で使われ、特に光学フィルムだけでも、数兆円の市場規模があります。このセミナーでは、工業用プラスチックフィルムの製造方法について、基礎から実際まで、 PETおよびTACを中心に、やさしく丁寧に解説します。
(9/8)GAMP5・CSAに対応したCSV計画・実施判断の推定と 多様なケースへの適用

(9/8)GAMP5・CSAに対応したCSV計画・実施判断の推定と 多様なケースへの適用

39,600円(税込) ～
GAMP5・CSAに対応したCSV計画・実施判断の推定と 多様なケースへの適用
(9/8)LIBの開発ロードマップ・課題と寿命(劣化)推定・SOH(健康)診断

(9/8)LIBの開発ロードマップ・課題と寿命(劣化)推定・SOH(健康)診断

39,600円(税込) ～
地球環境問題、資源問題がクローズアップされる今、エコカーの普及促進、再生可能エネルギーへの転換などの政策が、今後もリチウムイオン電池市場成長を牽引すると予測される。この巨大成長市場獲得を目指し多くのメーカー様が参入・開発を進められているが、昨今の世界状況から、どこに開発の焦点を当てるのが適策かという質問が多く寄せられます。
(9/9)HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向

(9/9)HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向

39,600円(税込) ～
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向

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