株式会社イーコンプライアンス

新薬・ジェネリック開発にむけた天然物創薬への留意点
　新薬になりえる有用微生物は本当にもうないのか・・・
　製造ラインを見据えて開発段階で知っておくべきことは・・・
　同定解析準備；装置/試薬から実際の解析方法とは・・・

PIC/Sに対応した試験室/製造現場での微生物管理への留意点
　微生物試験管理と再試験/バリデーション対応とは・・・
　3極局方/GMPに適合する環境モニタリング方法とは・・・
　微生物管理におけるアラート・アクションレベル/逸脱対応とは・・・

新薬・ジェネリック開発にむけた天然物創薬への留意点
　新薬になりえる有用微生物は本当にもうないのか・・・
　製造ラインを見据えて開発段階で知っておくべきことは・・・
　同定解析準備；装置/試薬から実際の解析方法とは・・・

PIC/Sに対応した試験室/製造現場での微生物管理への留意点
　微生物試験管理と再試験/バリデーション対応とは・・・
　3極局方/GMPに適合する環境モニタリング方法とは・・・
　微生物管理におけるアラート・アクションレベル/逸脱対応とは・・・

## 基本SOPと品質システム

標準作業手順書（SOP）の作成・管理手順書は品質管理システムの基盤です。施設・設備管理、操作手順、サンプリング、試験方法などの一貫性を確保するために、明確な文書構造と承認プロセスを規定します。

変更管理と逸脱管理の手順書はCAPAシステムの中心です。品質リスク評価に基づく是正・予防措置の管理表には、問題説明、根本原因分析、対策、期限、責任者、効果確認方法を記載します。

## 試験と製造プロセス管理

規格外結果(OOS)管理、生データ管理、検体採取の手順書は試験室の品質確保に不可欠です。調査範囲、再試験条件、文書化方法を明確にし、データの完全性と追跡可能性を保証します。

洗浄バリデーションでは、方法の詳細と許容限界の設定根拠を記載します。クリーンルーム管理では、入退室手順、環境維持方法、モニタリング頻度を規定し、交差汚染を防止します。

## 設備と供給者管理

医薬品包装設備の操作と点検手順書には、設定根拠とヒューマンエラー防止策を含めます。保守点検管理では、点検項目、頻度、判定基準、異常時の対応を明確にし、校正管理の追跡システムを確立します。

サプライヤー管理手順書には、選定・評価基準、監査方法、品質契約、変更管理の連絡体制を規定します。出荷判定・回収・苦情処理手順書は、情報収集、評価基準、回収判断プロセス、当局報告要件を含み、市場での安全性を確保します。

本書は、封じ込め設備を導入するさいの大きな流れに沿った構成としている。このため、「第1部　封じ込めの基本計画」「第2部　封じ込め設備の設計と導入」「第3部　封じ込め設備の運用管理」という具合に3部構成としている。
設備導入プロジェクトを想定して、その進捗の段階に応じて検討しなければいけない項目を順次に並べている。

　第1部は、毒性学的な事項を含めて、封じ込めの基盤的な情報を扱っている。以下まつわる話題を取り上げている。
　　・高薬理活性医薬品の動向　　・専用化要件　　・抗ガン剤のライフサイクル
　　・OEL、OEB、健康ベースの曝露限界値　　・コントロールバンディング

　第2部は、設備導入に的をしぼって説明している。
　　・封じ込め設備　　・二次封じ込め　　・廃棄物、不活化処理　　・個人保護具、呼吸用保護具の選定
　　・創薬ラボ、品管ラボなどでの封じ込め　　・エンジニアリング上のポイント

　第3部では、設備導入したあとの運用管理について述べている。
　　・薬塵測定　　・洗浄評価　　・漏出対策　　・作業員の健康管理

　付録には、封じ込めに関する著者の報文を収録している。

　電子機器・電子部品から自動車用エレクトロニクス部品、化学・環境材料などさまざまな用途で使われるエポキシ樹脂。
　昨今の熾烈な開発競争が進む中、ますますの機能性付与や特性改善、●●化への要求は高まるいっぽうで、開発は急務であり、使いこなし方は充分に把握しなければならないでしょう。

　そんな中、今回はエポキシ樹脂の「●●特性の向上」「●●化」といった、「機能」に着目し、エポキシ樹脂をどのように高機能化すればよいか？　特性改善、機能性付与はどのようにできるのか？といった課題に応えるべく、主に「耐熱性」「強靭化」「熱伝導性」「絶縁性」「高充填化」「低熱膨張」「耐水性」「耐食性」「機能の両立性」「ハイブリッド・複合化」「高屈折率化」「透明性」「硬化物性・硬化挙動解析」「動的粘弾性測定」「UV硬化制御・硬化不良対策」「難燃化」「接着力・密着力向上」「耐久性評価と寿命予測」「環境対応バイオマス由来」へと、ふんだんに取り入れました。

　エポキシ樹脂の開発、使いこなし方、考え方、応用へのヒントとなるべく、手元における１冊として、みなさまのお役に立てることを願ってやみません。 （企画担当）

現在の先端半導体パッケージング技術の発展経緯と今後の方向性について述べます。2005年に開発されたFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）は革新的でありながら当初普及しなかった理由、前工程PKGと後工程PKGの技術的攻防による進化、そして主要半導体メーカーの最新戦略について考察します。

FO型パッケージ（FOWLP/FOPLP）では、チップ裏面封止材料や再配線加工用絶縁材料に特性面での課題があります。液状、粉体、シートなど様々な材料形態がありますが、FO型パッケージの成長には外部接続回路の薄層封止技術が重要です。再配線法と子基板法それぞれの課題を解決する封止技術と、それを実現する薄層材料の開発が進められています。

また、混載部品化パッケージの傾向が強まり、従来の電気・電子部品がパッケージの一部として統合されるようになっています。これにより従来の塗布法・浸入法による接着保護から新たな封止手法への移行が必要となり、「4D実装」と「3D材料」という要素技術が重要になっています。さらに、混載部品化に対応した新たな評価試験方法の開発も進んでいます。

これらの技術動向を理解することで、今後の半導体パッケージング技術、特に封止技術と材料特性の要求について深い洞察を得ることができます。

　本書のねらいは，バイオ医薬品や再生医療等製品の開発・製造等，遺伝子組換え技術を医療に応用する上で避けて通れない「カルタヘナ法」について，利用者の理解を助けることである。
　筆者はこれまで，大学においては遺伝子組換え実験，規制当局においては医薬品や再生医療等製品開発・製造についてカルタヘナ法に関する審査や文書作成支援を行ってきた。その中で改めて感じたのが，とにかく法律関係の文書は読みにくい，その上必要な文書がどこにあるかわからないので全体像がつかみにくいという事であった。それ故か誤解も多く生じ，結果として開発者が困るという図式である。
　カルタヘナ法はあくまで国内法であるが，その寄って立つところは国際条約であり，批准した各国はそれぞれ歴史的・文化的背景も含めた法体系に沿ってこれに対応している。我が国においては，実際の利用者，特に医学研究関係者が事の重大さに気づかないうち法の制定作業が進んでしまったのかもしれないが，既に法律として存在している。現時点では，法制定の経緯や国際的な状況を理解した上で，関連法令の意図するところや運用の流れを読み解き，現状に照らして不合理な点は改善を求めていくべきであろう。一面だけを恣意的に（あるいは無知の故か）取り上げ，医薬品開発や国際競争の妨げになっていると批判する向きもあるが，法は正しく理解して利用することがスムーズな開発に繋がるというのが筆者の立場である。実際，本書執筆の過程で，法そのものが開発者を縛っているわけではないということが改めて確認できた。一方で医療製品開発においては，安全性や国民感情を意識した慎重な運用が過剰な規制という印象を与えていたことも事実であり，それも実情に合わせて変えていこうという流れが見てとれる。
　そこで本書では，散在している（ように見える）カルタヘナ議定書やカルタヘナ法関連法令，通知等を資料としてまとめ，読者が最短で参照できるようにした。その上で，本文では開発者からよく問われる事柄を取り上げ，該当資料を引きながら実用に役立つ解説をしようと試みた。
　本書が真に人々の役に立つ医療製品開発の一助になれば望外の喜びである。

本書は2017年発刊の半導体パッケージング技術書の続編です。半導体チップ保護用の封止材とその周辺材料は、これまで改良を重ねてきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLP、回路基板の封止、高発熱パワーデバイスの封止には、既存材料のカスタマイズではなく新発想に基づく新規材料が必要となっています。

本書「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」は以下の内容で構成されています。

第1章では、スマートフォン用最先端薄型パッケージFOWLP/FOPLPの課題と必要材料を解説しています。具体的には「外部保護材料」「内部接合材料」「回路絶縁材料」の役割・要求特性・材料構造について説明し、封止材料層が薄くなることによる課題と新手法開発の方向性にも触れています。

第2章では、半導体パッケージと電子部品を搭載した回路基板（混載部品）の保護技術を解説しています。スマートフォン用通信モジュールと車載用ボードを例に、軽薄短小を前提とした応力対応、高速通信、複雑な熱歪・形状への対応など、高難度の技術・材料要件を説明しています。

第3章では、車載用パワーデバイスのパッケージング・封止材料技術の開発経緯と、発熱対策に必要な技術を解説しています。高発熱化への対応のため、新たなパッケージ構造と材料が検討されており、「保護材料」「境膜材料」「密着材料」の役割と候補材料について説明しています。

改正GMP省令により、ICHやPIC/S等の国際標準のGMP基準への整合がなされた。
それにより、特にICH-Q9（品質リスクマネジメント）や、ICH-Q10（医薬品品質システム）の遵守が求められる。 また、品質保証体制の充実が求められることとなった。

改正されたGMP省令には、おおよそ以下の要件が追加された。
1. 承認事項の遵守（第3条の2）
2. 医薬品品質システム（第3条の3）
3. 品質リスクマネジメント（第3条の4）
4. 品質保証（QA）部門の設置（第4章に追加）
5. データインテグリティ（第8条に追加）
6. 交叉汚染の防止（第8条の2）
7. 安定性モニタリング（原薬 第21条の2、製品 第11条の2 ）
8. 製品品質の照査（第11条の3）
9. 原料等の供給者の管理（第11条の4）
10. 外部委託業者の管理（第11条の5）
11. 原料及び資材の参考品保管（第11条に追加）
12. 製品の保存品保管（第11条に追加）
13. 製販業者への連絡・連携
14. 第11条の2 安定性モニタリング
15. 第14条 変更の管理
16. 第15条 逸脱の管理
17. 第21条の2 安定性モニタリング

本書では、それらの中から第3条の3「医薬品品質システム」をICH Q10をベースにして分かりやすく説明する。

改正GMP省令により、ICHやPIC/S等の国際標準のGMP基準への整合がなされた。
それにより、特にICH-Q9（品質リスクマネジメント）や、ICH-Q10（医薬品品質システム）の遵守が求められる。 また、品質保証体制の充実が求められることとなった。

改正されたGMP省令には、おおよそ以下の要件が追加された。
1. 承認事項の遵守（第3条の2）
2. 医薬品品質システム（第3条の3）
3. 品質リスクマネジメント（第3条の4）
4. 品質保証（QA）部門の設置（第4章に追加）
5. データインテグリティ（第8条に追加）
6. 交叉汚染の防止（第8条の2）
7. 安定性モニタリング（原薬 第21条の2、製品 第11条の2 ）
8. 製品品質の照査（第11条の3）
9. 原料等の供給者の管理（第11条の4）
10. 外部委託業者の管理（第11条の5）
11. 原料及び資材の参考品保管（第11条に追加）
12. 製品の保存品保管（第11条に追加）
13. 製販業者への連絡・連携
14. 第11条の2 安定性モニタリング
15. 第14条 変更の管理
16. 第15条 逸脱の管理
17. 第21条の2 安定性モニタリング

本書では、それらの中から第3条の3「医薬品品質システム」をICH Q10をベースにして分かりやすく説明する。