株式会社イーコンプライアンス

「国内治験と国際共同治験で意識すべき事柄」と「外資系企業のSOPと注意すべき事柄」など・・・
グローバルレベルのSOPを作成するためのコツが満載！！

実際に必要、かつ、記載すべき事項、記載した方がいい事項、作業者が理解しやすいSOPを作成するための
GCP-SOPのワードデータ集となっております。

　電子機器・電子部品から自動車用エレクトロニクス部品、化学・環境材料などさまざまな用途で使われるエポキシ樹脂。
　昨今の熾烈な開発競争が進む中、ますますの機能性付与や特性改善、●●化への要求は高まるいっぽうで、開発は急務であり、使いこなし方は充分に把握しなければならないでしょう。

　そんな中、今回はエポキシ樹脂の「●●特性の向上」「●●化」といった、「機能」に着目し、エポキシ樹脂をどのように高機能化すればよいか？　特性改善、機能性付与はどのようにできるのか？といった課題に応えるべく、主に「耐熱性」「強靭化」「熱伝導性」「絶縁性」「高充填化」「低熱膨張」「耐水性」「耐食性」「機能の両立性」「ハイブリッド・複合化」「高屈折率化」「透明性」「硬化物性・硬化挙動解析」「動的粘弾性測定」「UV硬化制御・硬化不良対策」「難燃化」「接着力・密着力向上」「耐久性評価と寿命予測」「環境対応バイオマス由来」へと、ふんだんに取り入れました。

　エポキシ樹脂の開発、使いこなし方、考え方、応用へのヒントとなるべく、手元における１冊として、みなさまのお役に立てることを願ってやみません。 （企画担当）

現在の先端半導体パッケージング技術の発展経緯と今後の方向性について述べます。2005年に開発されたFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）は革新的でありながら当初普及しなかった理由、前工程PKGと後工程PKGの技術的攻防による進化、そして主要半導体メーカーの最新戦略について考察します。

FO型パッケージ（FOWLP/FOPLP）では、チップ裏面封止材料や再配線加工用絶縁材料に特性面での課題があります。液状、粉体、シートなど様々な材料形態がありますが、FO型パッケージの成長には外部接続回路の薄層封止技術が重要です。再配線法と子基板法それぞれの課題を解決する封止技術と、それを実現する薄層材料の開発が進められています。

また、混載部品化パッケージの傾向が強まり、従来の電気・電子部品がパッケージの一部として統合されるようになっています。これにより従来の塗布法・浸入法による接着保護から新たな封止手法への移行が必要となり、「4D実装」と「3D材料」という要素技術が重要になっています。さらに、混載部品化に対応した新たな評価試験方法の開発も進んでいます。

これらの技術動向を理解することで、今後の半導体パッケージング技術、特に封止技術と材料特性の要求について深い洞察を得ることができます。

　本書のねらいは，バイオ医薬品や再生医療等製品の開発・製造等，遺伝子組換え技術を医療に応用する上で避けて通れない「カルタヘナ法」について，利用者の理解を助けることである。
　筆者はこれまで，大学においては遺伝子組換え実験，規制当局においては医薬品や再生医療等製品開発・製造についてカルタヘナ法に関する審査や文書作成支援を行ってきた。その中で改めて感じたのが，とにかく法律関係の文書は読みにくい，その上必要な文書がどこにあるかわからないので全体像がつかみにくいという事であった。それ故か誤解も多く生じ，結果として開発者が困るという図式である。
　カルタヘナ法はあくまで国内法であるが，その寄って立つところは国際条約であり，批准した各国はそれぞれ歴史的・文化的背景も含めた法体系に沿ってこれに対応している。我が国においては，実際の利用者，特に医学研究関係者が事の重大さに気づかないうち法の制定作業が進んでしまったのかもしれないが，既に法律として存在している。現時点では，法制定の経緯や国際的な状況を理解した上で，関連法令の意図するところや運用の流れを読み解き，現状に照らして不合理な点は改善を求めていくべきであろう。一面だけを恣意的に（あるいは無知の故か）取り上げ，医薬品開発や国際競争の妨げになっていると批判する向きもあるが，法は正しく理解して利用することがスムーズな開発に繋がるというのが筆者の立場である。実際，本書執筆の過程で，法そのものが開発者を縛っているわけではないということが改めて確認できた。一方で医療製品開発においては，安全性や国民感情を意識した慎重な運用が過剰な規制という印象を与えていたことも事実であり，それも実情に合わせて変えていこうという流れが見てとれる。
　そこで本書では，散在している（ように見える）カルタヘナ議定書やカルタヘナ法関連法令，通知等を資料としてまとめ，読者が最短で参照できるようにした。その上で，本文では開発者からよく問われる事柄を取り上げ，該当資料を引きながら実用に役立つ解説をしようと試みた。
　本書が真に人々の役に立つ医療製品開発の一助になれば望外の喜びである。

本書は2017年発刊の半導体パッケージング技術書の続編です。半導体チップ保護用の封止材とその周辺材料は、これまで改良を重ねてきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLP、回路基板の封止、高発熱パワーデバイスの封止には、既存材料のカスタマイズではなく新発想に基づく新規材料が必要となっています。

本書「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」は以下の内容で構成されています。

第1章では、スマートフォン用最先端薄型パッケージFOWLP/FOPLPの課題と必要材料を解説しています。具体的には「外部保護材料」「内部接合材料」「回路絶縁材料」の役割・要求特性・材料構造について説明し、封止材料層が薄くなることによる課題と新手法開発の方向性にも触れています。

第2章では、半導体パッケージと電子部品を搭載した回路基板（混載部品）の保護技術を解説しています。スマートフォン用通信モジュールと車載用ボードを例に、軽薄短小を前提とした応力対応、高速通信、複雑な熱歪・形状への対応など、高難度の技術・材料要件を説明しています。

第3章では、車載用パワーデバイスのパッケージング・封止材料技術の開発経緯と、発熱対策に必要な技術を解説しています。高発熱化への対応のため、新たなパッケージ構造と材料が検討されており、「保護材料」「境膜材料」「密着材料」の役割と候補材料について説明しています。

改正GMP省令により、ICHやPIC/S等の国際標準のGMP基準への整合がなされた。
それにより、特にICH-Q9（品質リスクマネジメント）や、ICH-Q10（医薬品品質システム）の遵守が求められる。 また、品質保証体制の充実が求められることとなった。

改正されたGMP省令には、おおよそ以下の要件が追加された。
1. 承認事項の遵守（第3条の2）
2. 医薬品品質システム（第3条の3）
3. 品質リスクマネジメント（第3条の4）
4. 品質保証（QA）部門の設置（第4章に追加）
5. データインテグリティ（第8条に追加）
6. 交叉汚染の防止（第8条の2）
7. 安定性モニタリング（原薬 第21条の2、製品 第11条の2 ）
8. 製品品質の照査（第11条の3）
9. 原料等の供給者の管理（第11条の4）
10. 外部委託業者の管理（第11条の5）
11. 原料及び資材の参考品保管（第11条に追加）
12. 製品の保存品保管（第11条に追加）
13. 製販業者への連絡・連携
14. 第11条の2 安定性モニタリング
15. 第14条 変更の管理
16. 第15条 逸脱の管理
17. 第21条の2 安定性モニタリング

本書では、それらの中から第3条の3「医薬品品質システム」をICH Q10をベースにして分かりやすく説明する。

改正GMP省令により、ICHやPIC/S等の国際標準のGMP基準への整合がなされた。
それにより、特にICH-Q9（品質リスクマネジメント）や、ICH-Q10（医薬品品質システム）の遵守が求められる。 また、品質保証体制の充実が求められることとなった。

改正されたGMP省令には、おおよそ以下の要件が追加された。
1. 承認事項の遵守（第3条の2）
2. 医薬品品質システム（第3条の3）
3. 品質リスクマネジメント（第3条の4）
4. 品質保証（QA）部門の設置（第4章に追加）
5. データインテグリティ（第8条に追加）
6. 交叉汚染の防止（第8条の2）
7. 安定性モニタリング（原薬 第21条の2、製品 第11条の2 ）
8. 製品品質の照査（第11条の3）
9. 原料等の供給者の管理（第11条の4）
10. 外部委託業者の管理（第11条の5）
11. 原料及び資材の参考品保管（第11条に追加）
12. 製品の保存品保管（第11条に追加）
13. 製販業者への連絡・連携
14. 第11条の2 安定性モニタリング
15. 第14条 変更の管理
16. 第15条 逸脱の管理
17. 第21条の2 安定性モニタリング

本書では、それらの中から第3条の3「医薬品品質システム」をICH Q10をベースにして分かりやすく説明する。

GMP監査はQuality Management Systemの重要な要素であり、日本ではISO19011を参考に実施されています。監査技法は帰納的・演繹的の二種類があり、監査の信頼性は監査員の力量に大きく依存します。内部監査（自己点検）は不祥事防止や品質システムの形骸化防止、品質向上に寄与するものです。

製造委託先の監査では事前の文書レビューが重要で、現場観察での「違和感」に気づく感性が必要です。GMP省令改正後は、製造販売業者からの情報入手が必須となり、不備があると適合不可となります。GMPとGQPで求められる供給者管理・監査を理解し、効果的な連携体制を構築することが重要です。

海外と日本の製造所監査には特有の違いがあり、それぞれに適した手法が必要です。監査では「聞き取り」「観察方法」「着眼点」など、過去の指摘事例や経験を踏まえた実践的知識の活用が効果的なGMP監査につながります。

GMP監査の基礎はクオリティマネジメントシステムにおけるQAおよび監査の役割の正しい理解にあります。日本のGMP適合性調査はISO19011を参考にしており、帰納的監査と演繹的監査の二つの技法が主に用いられます。監査の信頼性は監査員の力量に左右されるため、監査員のコンピテンスと資格認定、監査体制の確立が重要です。

内部監査（自己点検）は形骸化を防止し、不祥事や重大な回収の防止、医薬品品質システムの維持向上に寄与します。製造委託先のGMP監査では事前の文書レビューが成功の鍵となり、現場観察では「何か変だな」と気づける感性が求められます。

GMP省令改正後は製造販売業者からの取決めや監査情報の入手が義務化され、不備があれば改善計画だけでは適合とならなくなりました。GMPとGQPそれぞれの要求事項を理解し、効果的な連携体制の構築が必要です。

国内外の監査には配慮すべき点に違いがあり、これを理解して適切な監査手法を選択することが重要です。効果的な監査のためには、適切な質問項目の準備、観察方法の習得、現場での着眼点の明確化が必要であり、過去の査察指摘事例を踏まえた準備が効果的な監査につながります。

2020年の新型コロナウイルス感染拡大により、医療機関への訪問規制が実施され、従来の対面でのモニタリング（On-Site モニタリング）が困難になりました。そのため、遠隔から原資料へアクセスするリモートアクセスの検討が活発化しています。実は10年以上前からリモートアクセスの取り組みは行われていましたが、医療機関側が主体となって導入する必要があったことや、臨床試験におけるシステム導入の考え方が成熟していなかったことから、あまり普及していませんでした。

これまで「リモートSDV」という言葉は、SDVなのかそうでないのかという点をあまり意識せずに使用されてきました。遠隔でモニタリングをすることが「リモートSDV」と呼ばれることもあり、用語の混乱が生じています。このような状況下で日本CRO協会は、SDVやSDRを含むリモートアクセスによるモニタリングを「リモートアクセスモニタリング」として整理しました。

GCP省令では、モニタリングに関する用語として「直接閲覧」「SDV」「中央モニタリング（セントラルモニタリング）」が定義されていますが、「リモートSDV」については明確な区別がなされていません。そこで「医療機関側」「依頼者側」「横断的に症例データのモニタリング」「個別データのモニタリング」という4つの要素で便宜上分類することが提案されています。

リモートアクセスでモニタリングを実施する上で最も重要なのは、医療機関側における個人情報保護の考え方です。これを理解することで、リモートアクセスによるモニタリングを実施する際の本質的な判断ができるようになります。医療機関では第三者がリモートで診療情報にアクセスするためには、リモートアクセスの必要性について、病院長や診療情報部などの意思決定者の許可を得た上で初めて臨床試験に応用することができます。緊急時対応下においてリモートアクセスによる診療記録の閲覧を希望する治験依頼者が増加していますが、医療機関における個人情報の取り扱いについて理解した上で、医療機関と十分にコミュニケーションを取ることが必要です。