株式会社イーコンプライアンス

受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】

■AIデータセンター ×CPO、光源×通信×半導体 etc.
AIデータセンターの電力課題を背景に一層の注目が高まる光電融合CPO技術や次世代光インターコネクト技術の
最新の調査報告型セミナー！
光インターコネクトの視点から、2028年適用を目指す
第3世代CPO(GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板)
や2030以降適用を目指す
ガラスインターポーザを使ったComputerトレイの構造推定
まで、広く解説。
■光インターコネクト（光相互接続）を構成する主要デバイスを体系解説
光ファイバー、半導体レーザ、QDレーザ、SiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード（Ge PhD）など、光インターコネクトを構成する各種コンポーネントの動作原理、構造、製造方法を詳細に解説。
■NVIDIA・TSMCのロードマップ
NVIDIAのAIプラットフォーム「Rubin」
や
Networkスイッチ「Spectrum-6」
、
TSMCのCPO光エンジン「Coupe2.0」
など、
CES 2026
などの展示会情報も踏まえ、最新技術やロードマップを比較。
最後には、Micro LEDを用いた新しい光伝送にも言及、Micro LED技術の通信分野への展開可能性を検討する上でも参考となる内容です。
★4/22 新たな情報を加えて内容をアップデートしました！
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【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術（冷却/放熱/省電力/廃熱利用/光電融合/他）

(株)サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏
【講師紹介】
□経歴：
1982年(株)日立製作所日立研究所入所。半導体IC、LTPS開発に従事。
1993年(株)日立製作所 電子管事業部（後の日立ディスプレイズ）へ異動。TFT-LCD開発。特にTV用IPS-LCDの
開発を主な担当とする。
2009年パナソニック液晶ディスプレイ(株)へ異動。FPD技術調査（LCD、OLED、QLED、μLEDなど）を行う。
2017年末退職。
2018年1月より(株)サークルクロスコーポレーションFellow Analyst 就任。
□著書（共同執筆）
・ Edited by S. Ishihara et. al., “High Quality Liquid Crystal Displays and Smart Devices” IET(UK) (2019).
□主な受賞歴
・2013年（公社）発明協会 全国発明表彰、発明賞
・2015年文部科学大臣表彰科学技術賞（開発部門）
受賞テーマ『広視野角で低消費電力を実現したIPS方式液晶パネルの開発』
その他、日本、米国登録特許457件保有、特許分析に精通している

2026年CESにおいてNVIDIAはデータセンター向けで本年発売予定のRubin AIプラットホーム技術を公開、大きな伸びが期待できるフィジカルAI向け市場に対する意気込みを示した。伸びに対する最大課題はデータセンターの巨大消費電力の低減である。NVIDIAは光電融合CPO(Co-Packaged-Optics)技術をイーサネットのスイッチトレイSpectrum-6に初適用し、大きな電力低減を実現したことも同時にアピールした。CPO光エンジンにはTSMC Coupe2.0が採用された。
上記のように、光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術である。今後もさらなる電力低減を目指し多くの新技術が導入される。具体的には、温度耐性に優れた量子ドット（QD）レーザ、伝送遅延を極限まで低減する中空コアファイバー（HCF)、高速光変調を実現する薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)、さらに光コネクトのスイッチそのものにMicro LEDアレイで電力低減１/10を試作確認した米国Avicenaの提案、などがある。
本セミナーでは、まず、製品適用が始まったばかりの光電融合CPOを支える、Solid core光ファイバー、HCF、半導体レーザ、さらにはQDレーザに加えて、Coupe2.0に搭載されているSiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード（Ge PhD）の動作原理、構造、製造方法を詳細に解説する。次に、NVIDIAの2030年以降を含むAI プラットホーム、およびTSMCのCPOのそれぞれのロードマップを解析、2028年にはGPU、HBM搭載の第3世代CPOに加えてTFLN、QDレーザ、HCFの導入、2030年以降ではガラスインターポーザを使ったCPOのComputerトレイ化の、素子断面構造を推定する。また、Spectrum-6の光コネクト伝送系に使われるDSP付きプラガブル、LPO、CPOの消費電力、伝送系の配線数などを定量的に比較解析する。
最後に、SerDesが作り出す200Gbps高速シリアル信号をベースにした現在のCPOを含む光伝送系に対して、全く発想の異なる２Gbpsの低速Micro LEDのパラレルの伝送系で現CPOに比べ1/10の低消費電力を試作検証したAvicenaのLight Bundle技術を解析、SerDesを使ったCPOのロードマップ技術と比較する。

・光電融合CPOとこれにQDレーザ、中空コアファイバー（HCF）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）、Micro LEDの新技術を加えたデータセンター向け光伝送技術の市場動向
・データセンター内光伝送理解に必要な、光ファイバー、DFB半導体レーザ、Coupe2.0に搭載されたSiフォトニクスの　MRM変調器、Ge PhDの動作原理、構造、製造方法の技術習得
・NVIDIAのAI プラットホーム、TSMCのCPOロードマップに含まれる2028年適用可能性の第3世代CPO、2030年以降のガラスインターポーザ適用予定の素子の断面構造の情報取得。
・NVIDIAのQuantum-800X、Spectrum-6を例にした定量的な伝送系システムの理解と消費電力低減の知識。
・発想の全く異なるMicro LED相互伝送技術の内容の理解と情報習得。