(7/24)３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

セミナー

３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

■半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開■■ＴＳＶ、シリコン基板の裏面を用いた面配線技術■■チップ、ウエハの接合技術の研究開発と最新技術■■超伝導量子コンピュータへの応用に向けた３次元集積実装技術の新展開■

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

日　時	【ライブ配信】 2026年7月24日（金） 13:00～16:30
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) 　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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(7/24)３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

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セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所ハイブリッド機能集積研究部門総括研究主幹　菊地克弥　氏
＜経歴・研究内容・専門・活動など＞
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士 (工学) 。
2001年産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ研究グループ長
2025年産業技術総合研究所ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ研究グループ長
2026年産業技術総合研究所ハイブリッド機能集積研究部門総括研究主幹兼）3D集積技術研究グループ長
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
＜WebSite＞
https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/

セミナー趣旨

生成ＡＩといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、経済安全保障の観点からも、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっております。これらの根幹となる半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている中で、半導体デバイスそのものの製造技術（前工程技術）のみならず、半導体デバイスをプリント回路基板へ実装するまでの半導体実装技術（後工程技術）への注目が非常に高まっております。
この中で、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する３次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの３次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を３次元集積する応用が期待されております。
今回は、半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開、その３次元集積実装技術のポイントとなるＴＳＶや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータへの応用に向けて、今後の３次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。

＜得られる知識・技術＞
・半導体実装技術の基礎知識
・先端半導体集積化技術における３次元集積実装技術の基礎知識と最新技術
・超伝導量子コンピューに必要な３次元集積実装技術

＜プログラム＞
１．半導体実装技術の基礎
　1.1　半導体実装技術の役割
　1.2　半導体実装技術の歴史

２．先端半導体実装技術への要求仕様
　2.1　半導体集積化技術としての先端半導体実装技術
　2.2　2.5D、3D集積実装技術

３．３次元集積実装技術の研究開発とそのポイント
　3.1　国家プロジェクトでの３次元集積実装技術の要素技術開発
　　　（ＦＹ１９９９～ＦＹ２０１２）
　3.2　３次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
　　　（ＦＹ２０１３～ＦＹ２０１７）
　3.3　ハードウェアセキュリティ研究における３次元集積実装技術の研究開発
　　　（ＦＹ２０１５～ＦＹ２０２１）
　3.4　３次元集積実装技術によるＩｏＴデバイス試作開発拠点の構築
　　　（ＦＹ２０１６～ＦＹ２０１７）
　3.5　ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業における３次元集積実装技術の研究開発
　　　（ＦＹ２０２１～）

４．国家プロジェクト外での産総研における3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
　4.1　微細金めっきバンプの研究開発
　4.2　微細円錐金バンプの研究開発

５．国際会議における３次元集積実装技術の最新の技術動向

６．３次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
　6.1　超伝導量子コンピュータへの応用
　6.2　シリコン貫通電極の技術開発
　6.3　超伝導接合技術の技術開発

７．まとめ

　　□質疑応答□

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
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恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。

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