(9/25)半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望

セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望

高忠実度化・高集積化に向けた研究開発と周辺技術の最新動向、大規模化等の技術課題、産学官・国際連携の動向

受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】

量子コンピュータの実現に向けた研究開発が進む中、既存の半導体産業との親和性から「半導体量子ビット」が注目されています。
半導体量子ビットの原理から、高忠実度化・高集積化に向けた最新の研究開発動向、材料・制御・回路等の周辺技術、大規模化等の技術課題、連携開発、展望までを解説します。

日　時	【ライブ配信】 2026年9月25日（金） 13:00～16:30
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) 　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
特　典	■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■ 【見逃し配信の視聴期間】2026年9月28日(月)～10月4日(日)まで ※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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(9/25)半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望

価格:

39,600円 (税込) ～ 49,500円 (税込)

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2名同時申込みで1名分無料	49,500円 (税込)	在庫あり
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セミナー講師

東京科学大学　教授　博士(理学)　小寺哲夫　氏
専門：量子デバイス物理、量子コンピュータ基盤技術
ホームページ：
http://www.quantum.ee.e.titech.ac.jp/

セミナー趣旨

複雑で大規模な実問題を高速に解きうる誤り耐性型汎用量子コンピュータの開発が期待されている。その実現に向けては量子ビットの高忠実度と高集積度の両立が必要である。様々な系で量子ビットハードウェア研究開発が進められており、半導体量子ビットも有力な候補の1つである。
本講演では、半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後、高忠実度化に関わる研究開発と、高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について、その世界的な動向を紹介する。半導体量子コンピュータの実現に向けては、半導体技術、量子技術のみならず、材料、部品、回路、制御、システムなど幅広い技術レイヤーが必要となる。産官学連携、国際連携に関しても言及したい。

１．背景
　1.1 量子コンピュータ研究開発のニュース
　1.2 量子ビット
　1.3 量子ビットの条件
　1.4 量子ビットハードウェア

２．半導体量子ビットの背景
　2.1 トランジスタ
　2.2 量子ドット
　2.3 スピン

３．半導体量子ビットの基礎
　3.1 操作
　3.2 読み出し
　3.3 初期化
　3.4 コヒーレンス

４．研究動向
　4.1 研究環境
　4.2 高忠実化
　4.3 集積化

５．技術課題と展望
　5.1 大規模化
　5.2 周辺技術
　5.3 連携開発

　□質疑応答□

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