大型パッケージ・基板進化時代の
液状封止・アンダーフィル
～実装方式・要求特性から流動解析・反りシミュレーションまで～
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】
【得られる知識】
・半導体パッケージとアンダーフィルの最新技術動向
・流動解析、材料特性の最適化の知識
・流動解析、材料特性の最適化の知識
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年10月28日（水） 13:00～16:15 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（2名で49,500円／1名あたり24,750円＝定価の半額）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 特 典 | ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます 【見逃し配信の視聴期間】2026年10月29日(木)PM～11月5日(木)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
第1部(13:00～14:30)『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
【専門】エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤 【講師紹介】
第2部(14:45～16:15)
『
アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』
サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
第1部(13:00～14:30)
| 先端パッケージとアンダーフィルの技術動向 |
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
［趣旨］
AIの急速な普及によって半導体のトレンドは従来にも増して小型化、高速通信、低消費電力の要求が大きくなっている。これまでの配線の微細化での対応が限界を迎えて、チップレットのような実装方式での対応に期待が掛かっている。その中で主要技術の一つがアンダーフィルと言っても良いだろう。本セミナーでは2.5Dなどの多層化実装技術におけるパッケージのトレンドを追いながら、そのパッケージで必要されるアンダーフィルの実装方式や要求特性と言った項目を解説し、最後に半導体パッケージは今後、どういった方向に向かっていくかを考察してみたいと考えている。
［プログラム］
1. 半導体パッケージの技術動向
1.1 パッケージの基本構造
1.2 多層パッケージの構造
2. アンダーフィルの実装方式
2.1 先供給アンダーフィル（NCF,NCP）
2.2 後供給アンダーフィル（CUF,MUF）
3. アンダーフィルの技術的要求特性
3.1 狭ギャプ対応
3.2 低誘電正接
3.3 高熱伝導
4. 半導体パッケージの今後
4.1 光電融合の技術動向
□質疑応答□
［こんな人におすすめ］
半導体材料に関わる技術者、営業担当
AIの急速な普及によって半導体のトレンドは従来にも増して小型化、高速通信、低消費電力の要求が大きくなっている。これまでの配線の微細化での対応が限界を迎えて、チップレットのような実装方式での対応に期待が掛かっている。その中で主要技術の一つがアンダーフィルと言っても良いだろう。本セミナーでは2.5Dなどの多層化実装技術におけるパッケージのトレンドを追いながら、そのパッケージで必要されるアンダーフィルの実装方式や要求特性と言った項目を解説し、最後に半導体パッケージは今後、どういった方向に向かっていくかを考察してみたいと考えている。
［プログラム］
1. 半導体パッケージの技術動向
1.1 パッケージの基本構造
1.2 多層パッケージの構造
2. アンダーフィルの実装方式
2.1 先供給アンダーフィル（NCF,NCP）
2.2 後供給アンダーフィル（CUF,MUF）
3. アンダーフィルの技術的要求特性
3.1 狭ギャプ対応
3.2 低誘電正接
3.3 高熱伝導
4. 半導体パッケージの今後
4.1 光電融合の技術動向
□質疑応答□
［こんな人におすすめ］
半導体材料に関わる技術者、営業担当
キーワード：アンダーフィル | チップレット| ヘテロジーニアスインテグレーション| 光電融合
第2部(14:45～16:15)
| アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた 流動解析と反りシミュレーション・評価 |
サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
［趣旨］
先端半導体パッケージの性能向上のための狭ピッチ・マルチチップ実装・パッケージサイズの大型化での開発が進んできている。そのチップ下にアンダーフィルを注入する際に従来からの手法としては、実験により最適化され多くの時間とコストを必要としました。近年では3Dシミュレーションモデルを用いた手法がありますが、バンプの高密度化や狭ギャップ化により、より高精度なメッシュ解析が求められ、特に大型の2.5Dマルチチップモジュール（MCM）では計算時間が増大し新たな解析手法での検証が行われております。
本研究では、アンダーフィルの流動解析の高コスト・長時間といった課題を解決するために、Coretech社が開発したマイクロバンプの簡略化モデルHybrid Equivalent Bump Group（EBG）モデルとオーバーフロー流域の3D解析を組み合わせた手法を用いて、2.5D MCMの計算時間の短縮と再現性の両立を確保しました。その再現性の確認は実験との比較により行い良好な結果を確認しました。
また、パッケージの大型化による反りや応力に関してもシミュレーションを用いた検証がそれぞれに合わせて必要になり、材料の最適化がパッケージ開発においてより重要になってきている。これらの解析結果をもとに樹脂設計を行い反り評価した結果について報告します。
［プログラム］
１．アンダーフィルシミュレーション
1.1 パラメーターの算出
1.2 流動解析
1.3 モールドアンダーフィルの検証
２．反りシミュレーション
2.1 弾性率・CTE
2.2 硬化収縮
2.3 反りの確認
□質疑応答□
［こんな人におすすめ］
半導体プロセスの初心者向き
半導体プロセスの初心者向き
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