Name: (4/22)半導体メモリの基礎と技術・市場動向
SKU: B260432
Price: 55000 JPY
Availability: InStock

(4/22)半導体メモリの基礎と技術・市場動向

受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】

日　時	【ライブ配信】 2026年4月22日（水） 10:30～16:30
受講料(税込)	55,000円定価：本体50,000円＋税5,000円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：44,000円定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可）　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

セミナー講師

トレメンダステック代表　小川公裕氏
[プロフィール]
1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。ここ10年では、統計処理、論理等性価検証、3次元シミュレータ(光、デバイス、電磁界等)開発、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はSolvbest社において回路シミュレータ Alps (GPを利用した超並列高速Sim) をはじめとして、関連EDAの技術サポートを行っています。
[
受賞、その他活動など
]
・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表等
・Cadence社アナログ同盟ソニー代表 (1989～1996)
・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995～2010)
・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995～2002)
・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」情報機構 2020年10月
・書籍「CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応」情報機構 2024年7月

セミナー趣旨

AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。
半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。

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(4/22)半導体メモリの基礎と技術・市場動向

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１．メモリとは
　1.1 メモリ技術の変遷
　1.2 日本の半導体の位置付
　1.3 現在の代表的メモリ

２．SRAM基本回路とシミュレーション例

３．DRAM基本回路とシミュレーション例

４．フラッシュメモリの基本構造と仕組み

５．業界動向と新タイプメモリ
　5.1 HB-DRAM
　5.2 HB-Flash
　5.3 3D-SRAM
　5.4 3D-DRAM

６．AIプロセッサとメモリ

７．各種不揮発性メモリの仕組みと特徴

８．不揮発性メモリを使ったアナログAI回路

９．メモリのEDA (設計ツール)

□ 質疑応答 □

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