受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年6月18日（木） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年7月2日（木） まで受付 ［視聴期間：7/2～7/15］ | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：44,000円 定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可） ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) ※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。 ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー講師
鴨志田技術事務所 代表 鴨志田 洋一 氏 （元ＪＳＲ(株)、神奈川大学）【専門】機能性高分子、高分子合成、リソグラフィ材料、フォトポリマー、知的財産権、コーポレートガバナンス
セミナー趣旨
今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス(ME)の発展に支えられている。その先端技術ともいえる人工知能(AI)は医療分野、自動運転技術への展開から社会への浸透をはじめており、人間に代わるから超えるところまで議論されている。MEは、1950年代に集積回路(IC)が開発されて以来、大規模集積回路(LSI)のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化、システムLSIの高性能化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。
レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。
1) コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
2) 投影露光方式の導入
3) 化学増幅型レジスト／エキシマレーザ光源の採用
4) EUV光源・反射光学系の採用など
それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、研究開発動向の現状、技術的な課題とその対処技術を整理し、今後の効率的な技術開発・事業開発への指針とする。あわせて、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。
１．技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1.1 科学技術の発展
1.2 技術パラダイムシフト
1.3 マイクロエレクトロニクス(ME)と社会 ～AI技術の展開～
1.4 ＭＥの黎明期とフォトレジスト
２．フォトレジストの本流
2.1 ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1) リソグラフィプロセスの確立
(2) 基本的構造及び製造法
2.2 ノボラック系ポジ型レジスト
(1) 基本的組成
(2) マトリックス樹脂製法、感光性化合物
(3) レジストの透明性と解像度
(4) ｉ-線レジスト
(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6) レジストの溶剤と環境への影響
(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション
３．フォトレジストの裏街道
3.1 Ｘ線レジスト
3.2 ドライ現像システムTop Surface Imaging：DESIRE
3.3 Deep UVリソグラフィ
(1) 黎明期のレジスト
(2) 化学増幅型レジスト
(3) 光酸発生剤
４．エキシマレーザリソグラフィ
4.1 KrFレジスト
(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2) 光源・光学系の課題
(3) 化学増幅型レジストの課題
(4) 材料からの改良
(5) プロセス面からの改良
(6) 実用化されたレジスト材料
4.2 ArFレジスト
(1) ArFレジスト実現への課題
(2) 実用化されたArFレジスト
(3) アニオンサイズと拡散係数
4.3 液浸リソグラフィ
(1) 水中露光の課題
(2) 高屈折率液体
５．EUVリソグラフィ
5.1 光源・露光機の開発
5.2 レジスト開発
開発現状と課題／LERの要因と対応
5.3 無機レジスト
感度・解像度／保存安定性
5.4 EUVLの課題
光源／露光装置／マスク／レジスト／評価装置
６．今後の展望
6.1 高解像度化と現像プロセス
現像過程での膨潤と解像度
6.2 今後のパターン形成プロセス
6.3 ナノインプリント技術の実用化
6.4 デバイスの進化
6.5 PFASフリーの課題
７．科学技術と社会(半導体と人間)
7.1 実装材料（ポリイミド）
7.2 フラットパネルディスプレイ材料
7.3 ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7.4 科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)
８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業
8.1 半導体産業の重要性
8.2 日本および世界の半導体産業の現状
8.3 経産省の戦略
8.4 再生のための論点
９．効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT
１０．まとめ
□ 質疑応答 □
1.1 科学技術の発展
1.2 技術パラダイムシフト
1.3 マイクロエレクトロニクス(ME)と社会 ～AI技術の展開～
1.4 ＭＥの黎明期とフォトレジスト
２．フォトレジストの本流
2.1 ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1) リソグラフィプロセスの確立
(2) 基本的構造及び製造法
2.2 ノボラック系ポジ型レジスト
(1) 基本的組成
(2) マトリックス樹脂製法、感光性化合物
(3) レジストの透明性と解像度
(4) ｉ-線レジスト
(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6) レジストの溶剤と環境への影響
(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション
３．フォトレジストの裏街道
3.1 Ｘ線レジスト
3.2 ドライ現像システムTop Surface Imaging：DESIRE
3.3 Deep UVリソグラフィ
(1) 黎明期のレジスト
(2) 化学増幅型レジスト
(3) 光酸発生剤
４．エキシマレーザリソグラフィ
4.1 KrFレジスト
(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2) 光源・光学系の課題
(3) 化学増幅型レジストの課題
(4) 材料からの改良
(5) プロセス面からの改良
(6) 実用化されたレジスト材料
4.2 ArFレジスト
(1) ArFレジスト実現への課題
(2) 実用化されたArFレジスト
(3) アニオンサイズと拡散係数
4.3 液浸リソグラフィ
(1) 水中露光の課題
(2) 高屈折率液体
５．EUVリソグラフィ
5.1 光源・露光機の開発
5.2 レジスト開発
開発現状と課題／LERの要因と対応
5.3 無機レジスト
感度・解像度／保存安定性
5.4 EUVLの課題
光源／露光装置／マスク／レジスト／評価装置
６．今後の展望
6.1 高解像度化と現像プロセス
現像過程での膨潤と解像度
6.2 今後のパターン形成プロセス
6.3 ナノインプリント技術の実用化
6.4 デバイスの進化
6.5 PFASフリーの課題
７．科学技術と社会(半導体と人間)
7.1 実装材料（ポリイミド）
7.2 フラットパネルディスプレイ材料
7.3 ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7.4 科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)
８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業
8.1 半導体産業の重要性
8.2 日本および世界の半導体産業の現状
8.3 経産省の戦略
8.4 再生のための論点
９．効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT
１０．まとめ
□ 質疑応答 □
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当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
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ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。
個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
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