(6/12)積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題

セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題

～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～

受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】

日　時	【ライブ配信】 2026年6月12日（金） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2026年6月29日（月）まで受付　［視聴期間：6/29～7/10］
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可）　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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(6/12)積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題

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セミナー講師

和田技術士事務所　代表　技術士（化学部門）　和田信之　氏
※元（株）村田製作所
APEC Engineer（Chemical Engineering）
【講師紹介】

セミナー趣旨

積層セラミックコンデンサ（MLCC）は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。この10年間で、MLCCの生産額は3倍近い成長を示しました。今後も、スマートフォーンのB5Gや6Gに向けて、車載用としては自動車のEV化、自動運転化に向けて、また、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、大幅な需要の増大が見込まれています。さらに最近のAIサーバーやAIエッジデバイスなどでは従来に比べ高い静電容量が必要とされ、MLCCの大幅な需要増も言われ、今後10年間にも、MLCCの生産額は2倍近い成長の予測が出ています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、その性能を発揮させるためには、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方、総合的な知識を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3（BT）粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、酸素空孔に関わる格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。また、MLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT・5G、AI関連、車載用等とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。

1．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
　・セラミックス　焼結　平衡状態図　コンデンサの分類
　・インピーダンス　デカップリング
　・MLCCの概要　温度補償系誘電体材料　高誘電率系誘電体材料
　・Ni内部電極MLCC　内部電極金属の酸化　非還元誘電体材料

2．BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
　・BTの強誘電性　ペロブスカイト　相転移　バイアス特性　分極
　・微粒BT粉末の強誘電性、固相法　シュウ酸法　水熱法加水分解法　c/a軸比
　・BT誘電体原料組成　添加元素　Aサイト　Bサイト　原料製造
　・BT誘電体セラミックスの構造　コアシェル構造　粒成長　不均一歪

3．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
　・酸化物の還元現象　熱力学　ギブスの生成自由エネルギー　エリンガム図　平衡酸素分圧
　・BTの酸素空孔生成　格子欠陥濃度　Brouwer図、元素置換　化学量論比
　・粒界の役割　シミュレーション　酸素空孔トラップ、粒界での元素偏析、粒界の数
　・BT材料の技術動向　アクセプター、ドナー、会合欠陥　酸素空孔移動抑制、コアの信頼性

4．BTセラミックスの長期信頼性
　・BTセラミックスの信頼性　初期故障、摩耗故障、故障率、加速性
　・BTの電気伝導性　温度依存性、電圧依存性、オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
　・酸素空孔移動　活性化エネルギー　シミュレーション　材料劣化　機器分析
　・MLCCの摩耗故障と加速性　ワイブルプロット　アレニウスプロット　温度加速係数　電圧加速係数

5．MLCCの製造プロセス
　・MLCC製造工程の概要
　・シート成形　剥離積層、シート強度、スラリー組成　PVC　分散プロセス　シート品質　バインダー
　・内部電極　Ni粉末、カバレッジ、共素地、焼成収縮 Ni粉末組成
　・焼成　脱バインダー、H2/H2O雰囲気制御、アニール、高速焼成

6．MLCCの技術動向
　・小型、高容量化、狭ギャップ化
　・IoT　5G　低ESR　低ESL化　三端子　多端子　埋込
　・車載用MLCC　車載規格（AEC-Q200)、クラック対策　高圧化、高温化
・誘電体材料の開発動向　CaZrO3　新規コンデンサ材料、シリコンキャパシター

質疑応答

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