半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
～パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電／ESD・乾燥不良の原因と対策～
受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年9月30日（水） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2026年10月21日（水） まで受付 ［視聴期間：10/21～11/4］ | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（2名で49,500円／1名あたり24,750円＝定価の半額）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可） ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) ※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。 ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催2日前を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
セミナー趣旨
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、ウェット洗浄には、微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除く一方で、微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求が強まっています。現場では、流量や圧力、ノズル距離、周波数、回転数、薬液濃度、処理時間などを個別に変更しても、除去率のばらつきや新たなダメージが生じ、条件設定の根拠をつかみにくいことが少なくありません。本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。
1．半導体洗浄における不良発生
1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性
2．パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
2-3 水流を用いた洗浄原理
2-4 高圧スプレー洗浄
2-5 二流体スプレー洗浄
2-6 メガソニック洗浄
2-7 ブラシ洗浄
2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
(1) 除去対象別の最適手法
(2) 過剰洗浄・ダメージの考え方
(3) 安全・信頼性リスク
3．洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
3-3 静電気対策技術
(1) 炭酸水および機能水による効果
(2) 新たな帯電制御技術
4．次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
4-1 次世代物理洗浄技術
(1) インクジェット洗浄
(2) 超臨界洗浄
(3) ピンポイント洗浄
(4) Solid Phase Clean洗浄
4-2 プロセス最適化の考え方
(1) 条件設計の指針
(2) 再現性確保のポイント
5．国際会議動向と今後の技術トレンド
5-1 UCPSS・SCSTの最新動向
質疑応用
1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性
2．パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
2-3 水流を用いた洗浄原理
2-4 高圧スプレー洗浄
2-5 二流体スプレー洗浄
2-6 メガソニック洗浄
2-7 ブラシ洗浄
2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
(1) 除去対象別の最適手法
(2) 過剰洗浄・ダメージの考え方
(3) 安全・信頼性リスク
3．洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
3-3 静電気対策技術
(1) 炭酸水および機能水による効果
(2) 新たな帯電制御技術
4．次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
4-1 次世代物理洗浄技術
(1) インクジェット洗浄
(2) 超臨界洗浄
(3) ピンポイント洗浄
(4) Solid Phase Clean洗浄
4-2 プロセス最適化の考え方
(1) 条件設計の指針
(2) 再現性確保のポイント
5．国際会議動向と今後の技術トレンド
5-1 UCPSS・SCSTの最新動向
質疑応用
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当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
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銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
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個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。
お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
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