EVインバータ・車載パワエレ機器のEMC設計とノイズ対策実践
～SiCパワー半導体による高周波ノイズとEDM・絶縁破壊を防ぐ設計～
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年8月5日（水） 10:30～16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 | |
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| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
[講師略歴]
車載モータ・インバータ開発およびEMC設計の第一人者。東芝、JTEKT、日本電産などで車載電動化技術の開発に従事。
1980年 株式会社東芝入社。小型モータ開発センターにてインバータエアコンなど家電製品のインバータモータ開発に従事。
医療機器分野ではCT用X線撮像管の高速回転駆動技術を開発し、高速スキャンCTの実用化に貢献。
EV用ネオジム磁石モータおよび昇圧回路を含む電動車両駆動システムの研究開発に従事。
1998年 光洋精工（現JTEKT）にて電動パワーステアリング（EPS）のブラシレスモータ化に取り組み、高効率化・低ノイズ化を推進。
2006年、東芝の自動車事業拡大に伴い復職。車載インバータシステムの要素技術開発および量産化に携わり、
車載モータインバータのEMC対策・シミュレーション技術の開発を担当。
定年後、日本電産にてDCT用モータおよびEV駆動用SiCインバータの開発に従事。
IMRA AMERICAの委託研究としてSiC・GaNなどワイドバンドギャップ半導体の応用研究を推進。
現在はPCB設計におけるEDAツールやSPICE解析を活用した予防的EMC設計の研究に取り組んでいる。
本講義では、車載パワエレ機器におけるEMC（電磁両立性）設計の本質と最先端の実践について、歴史から最新動向、そして未来展望まで体系的に解説します。従来の「規格を守るための受け身のEMC」から、設計初期段階からノイズリスクを予測し、システム全体で最適化する「能動的・戦略的EMC」への転換が求められています。特にEV/HEVの普及により、IGBTやSiC、GaNなどのパワー半導体が主役となり、高速・高電圧スイッチングによる新たなノイズ課題が顕在化。これに対し、パワーカード構造やインターリーブ方式、シールド・束線・筐体設計など、構造的・システム的なノイズ対策が進化しています。また、モータベアリングの電食（EDM）や巻線絶縁破壊といった“自家中毒”現象への予防的設計も重要なテーマです。
さらに、3D-FEMやSPICEなどのシミュレーション技術を活用した“試作レス開発”や、OEMとTier1が協働してEMC仕様を共創する体制づくり、デジタル認証（仮想試験）への対応など、パワエレ分野のEMC設計は今や製品信頼性・ブランド価値を左右する戦略的武器となっています。本講義を通じて、パワーエレクトロニクスのEMC設計が“守り”から“攻め”へ、そして“価値創造”の時代へ進化していることを実感していただけるはずです。
１．EMCとは何か？ 歴史・動向・技術・事例からの考察
～EMCの本質：「環境と調和して動作する技術」～
1-1 電話のクロストークから始まったEMCの歴史と進化
1-2 EMCの3要素：規格・技術・自家中毒（セルフEMI）
1-3 評価軸の変化：「規格順守」から「信頼性・安全性・性能の両立」へ
1-4 EV・自動運転・通信技術の進展によるノイズ環境の複雑化と規格の限界
２．車載電子機器における半導体の進化とEMCの課題
～ノイズ源の変遷：機械的スイッチからパワー半導体へ～
2-1 IGBT、SiC、GaNなどの高速スイッチングによる新たな高周波ノイズ
2-2 EPSやHEVインバータにおける多層的ノイズ対策の実例
2-3 EDMや巻線絶縁破壊など、自家中毒現象への予防的設計の重要性
３．EMCの及ぶ範囲と予防的EMC設計
～EMC設計は「後付け」から「設計思想」へ～
3-1 設計初期からのノイズリスク見積もりとシステム最適化
3-2 予防的EMC設計の具体例（EDM対策、絶縁破壊対策、DCリンク配置など）
3-3 OEMとTier1による協調設計とEMC仕様の共創の必要性
４．EMC設計におけるシミュレーションの活用
～3D-FEM、FDTD、SPICEなどによる設計初期からのノイズリスク評価～
4-1 PCB設計における基本原則とノイズ抑制のための工夫
4-2 ADS、PSpice、Ansys SIwave等のツール活用と適材適所の選定
4-3 デジタル認証（仮想試験）時代への備えとノイズマップ解析の重要性
５．まとめと今後の展望
～EMC設計は「製品の信頼性」そのもの～
5-1 システム全体・社会インフラとの協調設計への進化
5-2 モデル・データの標準化と提供体制の整備
5-3 EMC仕様の共創と、デジタル認証時代への対応が競争力の鍵
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