株式会社イーコンプライアンス

半導体集積回路デバイスの製造において、プラズマを用いた微細加工、すなわちプラズマエッチングは不可欠なプロセス技術である。トランジスタ、DRAM、NANDに代表されるデバイスでは、従来の微細化および高積層化（スケーリング）が進められてきた。しかし近年、既存技術には物理的・技術的な限界が顕在化しつつある。

＜セット申込み＞ R&D領域のDDでの 開発早期段階のリスク評価から導入/導出プロセス・契約の考え方

R&D領域のデューデリジェンスで確認した方がいい点と開発早期段階でのリスク評価・漏れ防止

自動車・航空宇宙用構造にも適用可能な高強度立体造形を目的として、連続炭素繊維をその場で樹脂と複合化し立体造形する「炭素繊維複合材料3Dプリンター」の開発が進んでいる。複合材料3Dプリンターは，繊維配向の最適化により炭素繊維の持つ卓越した力学的特性を最大限に発揮できる。

コンピュータ化システムのバリデーション（CSV）実務を最適化し、より付加価値の高い業務に人的リソースを配分すべきという企業理念がある。しかし、CSV実務を最適化、たとえば簡略化しすぎると査察においてバリデーション不十分と指摘される危険がある。そのような査察指摘を受けないCSV実務の最適化方法を紹介する。CSVはユーザーが単独で実施するものではなく、ユーザーとベンダーの協働作業となる。

半導体産業・市場動向・展望：2セミナーセット

欧州医薬品庁（EMA）の規制環境においては、リスク管理計画（RMP）の安全対策（ARMM）で、「手順書が存在するか」「手順通りに作成されているか」から「実効性のある安全対策であるか」「その証明ができているか」へと査察官の視点が極めて厳格化しています。

生成AIの急速な普及により、先端ロジック、HBM、データセンター向けストレージ、先端パッケージングへの需要が拡大しています。一方、半導体市場の成長は製品・用途によって濃淡があり、市場金額、ウェーハ需要、設備投資を分けて捉える必要があります。技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。

当局指摘事例から考察する臨床試験でのQMS・QbDと指摘防止

技術文書は、技術者の研究開発成果をアウトプットするためにとても重要です。技術文書は、時に技術者の手を離れて一人歩きするものです。従って、技術文書は、技術者の研究開発成果が第三者に間違いなく伝わる内容である必要があります。しかしながら、昨今は自ら文章を作成する機会が減少しており、全ての技術者が優れた文章作成能力を備えているとは言い難いのが現状です。