サイエンス＆テクノロジ主催セミナー

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(8/27)申請をふまえCMCレギュレーション対応とCTD作成入門講座

39,600円(税込) ～

高品質なCTDのCMCパート申請資料(CTD -Ｑ)作成を実現するには、。１）CTDの構造。２）申請に必要なレギュレーションの理解。３）薬事申請全体像の概知。の３点を理解することが必要です。これら３点を“リスク管理”の観点からCTD-Q記載要求事項を整理し、作成の基本的視点を紹介します。

(8/27)異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践

39,600円(税込) ～

第１部は、『ゴミ・異物不良ゼロをめざして、ゴミ・異物低減の具体的なアプローチ』をメインテーマのもとに、『ゴミ・異物の本質』を捉えることの、必要性について、お話をすすめます。『ゴミ・異物不良』の問題は、古くは漆塗りの工房から始まり、異物混入や電子部品組立のゴミケバ問題　等があります。

(8/27)固体酸化物形セルを用いたCO2/H2O共電解技術の研究開発動向と今後の展望

29,700円(税込) ～

SOEC（固体酸化物電解セル）を用いたCO2/H2O共電解は、800℃程度の高温下で水蒸気（H2O）と二酸化炭素（CO2）を同時に電気分解し、合成ガス（CO/H2）を一段階で生成するPower-to-Gas技術である。高温型電解では、反応に必要なエネルギーの一部を熱として供給できるため、必要な電気エネルギーが低減され、高効率化が期待される。

(8/27)金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用

39,600円(税込) ～

金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。加えて、セラミックスや新素材の中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。

(8/27)日米欧における食品包装規制・制度の最新動向の把握と対応

44,000円(税込) ～

ポジティブリスト制度は、施行後5年間の経過措置を経て2025年6月1日に完全施行となった。2025年6月1日以降は、器具・容器包装の原材料（合成樹脂・添加剤）はポジティブリスト（PL）に収載物質を使用し、ポジティブリスト（PL）にない原材料は新規物質申請が必要となる。合成樹脂製の器具・容器包装が食品衛生法に適合するポイントは次の4点である。

(8/27)ポリウレタン（PU）接着剤における特性設計技術

44,000円(税込) ～

PU接着剤メーカー、原料メーカー、接着剤使用メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者を対象に、PU接着剤の種類別原理・製法・特性および用途別技術を詳しく解説させていただきます。

(8/28)200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向

39,600円(税込) ～

CMP（化学機械研磨）は、微細化と多層配線化を支える平坦化技術として量産に定着し、近年はハイブリッド接合をはじめとする先端パッケージの接合品質を左右する基盤技術として、その重要性を一段と増しています。一方でCMP装置は、消耗品・回転体・薬液供給が絡む複雑な装置であり、「装置は正常なのにレートがおかしい」といった、カタログや仕様書には載らないトラブルが現場では頻発します。

(8/28)エンドトキシン試験と次世代（蛍光法組み換え体ライセート試薬試験、MAT法を含む）パイロジェン試験法の最新動向

39,600円(税込) ～

エンドトキシン試験はカブトガニ由来から組み換え体へ、発熱性物質試験（ウサギ）は人の細胞を使用した単球活性化試験（MAT法）へ変わりつつあります。今後のエンドトキシン試験パイロジェン試験について、その目的と考え方について解説したいと思います。

(8/28)3Dプリンターの基礎、導入の必須知識と利活用のノウハウ

44,000円(税込) ～

3Dプリンティング（AM）技術の特徴は、材料を付加して製品を作り上げる点にあります。切削などの従来手法では制作困難だった複雑な形状の成形を可能とする本手法は、欧米諸国では21世紀におけるものつくりの革命と捉え、官民でその導入、利用が推進されています。一方で、日本国内では知識の蓄積や将来性の認知の不足から、先見性のある企業を除いて欧米諸国の後塵を拝している状況です。

(8/28)【オンデマンド配信】高分子材料における残留応力と内部応力のメカニズムと測定手法、低減化

39,600円(税込) ～

高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、変形が束縛されることで界面に応力が残留する。この界面の残留応力は、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。

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