(6/29)半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

日　時	【ライブ配信】 2026年6月29日（月） 13:00～17:10
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) 　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
オンライン配信	【Live配信の視聴方法】【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】　ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）【テキスト】　テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】　ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。　　>> ログイン画面
備　考	資料　付 ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

拡大表示

(6/29)半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

価格:

39,600円 (税込) ～ 49,500円 (税込)

[ポイント還元 1,980ポイント～]

ポイント:

今回の購入時のポイントのご利用方法をお選びください

・ポイントを利用される場合は「利用」を選択してください。
・ポイントを貯蓄される場合は「貯蓄」を選択してください。

※貯蓄済みのポイントとの併用が可能です。
※ポイントの付与および利用は会員登録者のみとなります。

購入数:

名

参加形態	価格	在庫	購入
テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】	39,600円 (税込)	在庫あり
2名同時申込みで1名分無料	49,500円 (税込)	在庫あり
ライブ配信で参加	49,500円 (税込)	在庫あり

商品種別による返品の詳細はこちら

この商品について問い合わせる

友達にメールですすめる

セミナー講師

第１部半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術（13：00～15:00）
(株)レゾナックパッケージング＆パワーソリューションセンター　姜東哲氏
第２部最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法(DIC) (15:10～17:10)
Cobranchor(株) 代表取締役　高橋篤氏
[講師略歴]
1989年長瀬産業(株)入社
2015年台湾長瀬半導体チームリーダー
2016年台湾長瀬COO兼長瀬厦門CEO
2020年 NVC室半導体チームリーダー、IEEE EPS TC6委員
2021年 NVC室　半導体戦略推進チームサブリーダー
2023年 JEITA 実装技術ロードマップWG3委員
2024年先進機能材料事業部　先端半導体課　後工程チームリーダー、JEITA WG1委員
JIEP システムインテグレーション委員会 3Dチップレット研究会委員
2025年 Cobranchor(株) 設立

第1部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術

　AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。

１．会社紹介

２．パッケージング＆パワーソリューションセンターの紹介

３．JOINT2プロジェクトの概要

４．2.xDパッケージの作成プロセスと技術課題
　・トップダイの実装からマザーボード実装まで、プロセスフロー概略
　・１次実装における技術課題、必要な材料特性をシミュレーション結果を含めて紹介
　・1.5次実装における技術課題、封止材料が直面する技術課題に関して紹介
　・2次実装における技術課題、はんだリフロー実装により直面する応力起因の信頼性課題に関して紹介
　・リフロー温度低減による、反り抑制技術と、得られた信頼性結果の紹介
　・今後期待される材料特性と、直面する課題に関して紹介

<受講によって得られる知識・ノウハウ>
・半導体パッケージの変遷
・AI半導体パッケージの概略
・2.xDパッケージの作成プロセス
・各種部材の反りが引き起こす実装課題と、その対策
・反り発生メカニズム
・今後期待されうる材料動向

第2部　最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法（DIC）

　昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。

１．反り測定技術の基礎：反り測定技術比較
　共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドーモアレ、プロジェクションモアレ、デジタル画像相関法（DIC）に関する原理、特徴、課題、主流技術

２．デジタル画像相関法（DIC）の基礎：原理、優位点、劣位点

３．デジタル画像相関法（DIC）の実用：具体的な測定方法、最適条件設定

４．デジタル画像相関法（DIC）の展開：最新３D DICの紹介
　グローバル/ローカルシステム、プロジェクションDIC、ステレオDIC

<受講によって得られる知識・ノウハウ>
・反り測定技術の基礎知識
・反り測定技術の最新トレンド
・反り測定技術の今後の展開

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
また、お申込の際は、事前に会員登録をしていただきますとポイントが付与され、ポイントはセミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。
会員登録はこちら

ご請求書（PDF）は、弊社よりお申込み時にご入力いただきましたメールアドレスに添付しお送りいたします。
銀行振り込みを選択された場合は、貴社お支払い規定（例：翌月末までにお振込み）に従い、お振込みをお願いいたします。
恐れ入りますが、振り込み手数料はご負担くださいますようお願いいたします。

個人情報等に関しましては、セミナーご参加目的に限り、当社からサイエンス＆テクノロジー株式会社へ転送いたします。

お見積書や領収書が必要な場合もお申し付けください。
ご要望・ご質問・お問合せはこちら

【お支払方法について】

以下のお支払方法がご利用いただけます。

１．銀行振り込み