(9/29)【オンデマンド】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

セミナー

AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向

AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術

視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）
AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。

日　時	【オンデマンド配信】 2026年9月29日（火） 23:59まで申込み受付中
受講料(税込)	49,500円定価：本体45,000円＋税4,500円【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料定価：39,600円定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
ポイント還元	誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード講師メールアドレスの掲載：有　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。　※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。
会　場	【オンデマンド配信】オンライン配信
オンライン配信	オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
備　考	※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

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(9/29)【オンデマンド】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

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39,600円 (税込) ～ 49,500円 (税込)

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2名同時申込みで1名分無料	49,500円 (税込)	在庫あり
ライブ配信で参加	49,500円 (税込)	在庫あり

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セミナー講師

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹　氏
専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
1977年　沖電気工業（株）入社
2007年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
熱設計何でも相談室（
http://thermo-clinic.com
）

セミナー趣旨

ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120ｋWにも及びます。
AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。

１．AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
　1.1 エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
　1.2 ネットワーク各階層での電力密度
　1.3 NVIDIAのロードマップ

２．AIチップ冷却の目的と目標温度
　2.1 最大の課題リーク電力抑制
　2.2 熱応力と劣化

３．冷却システム構成と熱設計
　3.1 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート

４．AI半導体デバイスの構造と熱課題
　4.1 チップレット（CoWoS）パッケージの構造と材料
　4.2 半導体冷却に要求される冷却能力

５．半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
　5.1 PCM、液体金属グリース
　5.2 ギャップフィラー、ゲル

６．空冷に使われる冷却デバイス
　6.1 3次元ベーパーチャンバーの構造と性能
　6.2 大風量/高静圧空冷ファン

７．液冷システムの普及と課題
　7.1 液冷推進の背景　～PUE目標とDCの課題～
　7.2 様々な液冷システム　RDEX、水冷InRow、DLC、液浸
　7.3 Vera RubinではDLC（直接液冷）が必須になる
　7.4 オンチップ冷却最前線

※書籍・セミナー・手順書のご注文に関しましては株式会社イーコンプレスが担当いたします。

当社ホームページからお申込みいただきますと、サイエンス＆テクノロジー株式会社より、お申込み時にご入力いただきましたメールアドレスにご視聴方法のご案内をお送りいたします。
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