半導体製造装置／半導体市場の動向
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【1日目：9/17】イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）【2日目：9/29】＜3時間で半導体動向を把握する＞半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し
受講可能な形式：【ライブ配信（アーカイブ配信付）】or【アーカイブ配信】
| 日 時 | 【ライブ配信】 2026年9月17日（木） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年10月9日 まで受付 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 82,500円 定価：本体75,000円＋税7,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の82,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：66,000円 定価：本体59,999円＋税6,001円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
| ポイント還元 | 誠に勝手ながら2020年4月1日より、会員割引は廃止とさせて頂きます。 当社では会員割引に代わり、会員の方にはポイントを差し上げます。 ポイントは、セミナーや書籍等のご購入時にご利用いただけます。 会員でない方はこちらから会員登録を行ってください。 | |
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可） ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) ※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。 ※ダウンロードには、会員登録（無料）が必要となります。 | |
| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 テキストは、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードできます。 (開催前日を目安に、ダウンロード可となります) 【マイページ】 ID(E-Mailアドレス)とパスワードをいれログインしてください。 >> ログイン画面 | |
| 特 典 | ■２日目はライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも１週間視聴できます■ 【２日目の見逃し配信の視聴期間】2026年9月30日(水)～10月6日(火)まで ※２日目のみ見逃し配信付です。 【 ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。 】 ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。 ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | |
| 備 考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 | |
■１日目■ 【ライブ配信】2026年9月17日(木) 10:30～16:30
【アーカイブ配信を選択の場合：視聴期間】2026年10月9日(金)～10月23日(金)
イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）
＜セミナー講師＞
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
＜趣旨＞
技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。
・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会
＜プログラム＞
１．半導体の基礎
1.1 半導体とは
1.2 ムーアの法則とデナード・スケーリング
1.3 微細化、新材料、3次元化による高集積化
２．半導体産業と市場
2.1 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2.1 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
2.1 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
３．AIが半導体市場を牽引する構造
3.1 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
3.1 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3.1 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
４．半導体技術動向
4.1 ロジック半導体：GAAと2nm量産
4.2 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
4.3 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4.4 3D NANDとデータセンター向けストレージ
4.5 アドバンストパッケージングとチップレット
4.6 ハイブリッドボンディングと3次元実装
4.7 シリコンフォトニクスと光電融合
4.8 イメージセンサーとエッジセンシング
4.9 パワー半導体の市場・技術動向
4.10 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化
５．半導体製造装置と材料
5.1 半導体製造工程と製造装置の全体像
5.2 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
5.3 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト
5.4 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御
5.5 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長
5.6 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化
5.7 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応
5.8 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応
5.9 先端パッケージングの製造装置・材料
5.10 検査・計測・テストの重要性
5.11 APC、装置制御、AI、デジタルツイン
６．半導体産業を取り巻く環境
6.1 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
6.2 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
6.3 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
７．2030年までの展望と事業戦略
7.1 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
7.2 製造装置・材料業界への新規参入
7.3 日本の装置・材料企業の事業機会
□質疑応答□
■２日目■ 【ライブ配信(見逃し配信付)】2026年9月29日(火) 13:00～16:30
＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し
＜セミナー講師＞
グロスバーグ合同会社 代表 大山 聡 氏
＜趣旨＞
世界半導体市場は好調に推移しているように見えるが、実際にはデータセンタ向け、それもAI向けに需要が集中しており、デバイス需要も最先端ロジック、最先端メモリに偏っている。
半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。最先端分野では米国が対中規制を強化する中、車載やパワー関連では欧州が中国との連携を強化するなど、様々な動きが見られる。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき経営戦略について検討してみたい。
＜得られる知識・技術＞
・半導体市場の動向、製品別、アプリケーション別の現状と見通し
・各国や地域における半導体産業の戦略や位置づけ
・大手半導体メーカーの現状と動向
＜プログラム＞
１．半導体市場動向
1.1 メモリ
1.2 マイクロ
1.3 ロジック
1.4 アナログ
1.5 ディスクリート
1.6 オプト
1.7 米中摩擦と各国や地域の対応
２．半導体アプリケーション動向
2.1 情報機器
2.2 通信機器
2.3 民生機器
2.4 車載機器
2.5 産業機器
３．大手半導体メーカーの動向
3.1 TSMC
3.2 NVIDIA
3.3 Samsung
3.4 SK Hynix
3.5 Intel
3.6 Micron
3.7 Broadcom
3.8 Qualcomm
3.9 AMD
3.10 Mediatek
４．まとめ、今後の見通し、日本のあるべき姿
□質疑応答□
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