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(7/28)規制文書だけでは分からないEU GVP Module要求と運用実務【入門講座】<なぜその要求があるのか、実務ではどのように捉えるべきか>

(7/28)規制文書だけでは分からないEU GVP Module要求と運用実務【入門講座】<なぜその要求があるのか、実務ではどのように捉えるべきか>

39,600円(税込)
EU Pharmacovigilance Practice(EU GVP)Moduleについて、経験の浅い方々を対象とした基礎セミナー「EU GVP Module入門講座」を開催いたします。EU GVPは、医薬品の安全性監視およびリスク管理を行ううえで重要な枠組みであり、関連業務に携わるにあたっては、その全体像や基本的な考え方を理解しておくことが求められます。
(7/28)技術移転の高効率的/高再現性にむけた工業化検討・提供文書・許容基準設定

(7/28)技術移転の高効率的/高再現性にむけた工業化検討・提供文書・許容基準設定

55,000円(税込)
医薬品の品質・安全性を揺るがす「不純物管理」は、いまや単なる規格適合の問題ではなく、企業の信頼性と事業継続に直結する最重要課題となっています。
(7/28)医薬品研究・製造担当者が押さえたい曝露許容値(OEL、ADE・PDE)設定の基礎と曝露防止・交差汚染への活用

(7/28)医薬品研究・製造担当者が押さえたい曝露許容値(OEL、ADE・PDE)設定の基礎と曝露防止・交差汚染への活用

44,000円(税込)
PDE(ADE)、OELといった曝露許容値算出のためのガイドラインや解説書はありますが、『具体的にどう算出すべきかわからない』、『現場でOELをどう使うかわからない』というご担当者のお悩みを伺います。専門家としての曝露許容値算出はどうあるべきか、現場でどう曝露防止策に活かすか、具体例に基づき演習を交えて解説します。
(7/28)バイオベースポリマーの基礎・実用化と高性能化技術

(7/28)バイオベースポリマーの基礎・実用化と高性能化技術

39,600円(税込)
近年、脱炭素化やプラスチック規制の強化を背景として、バイオベースポリマーへの関心が急速に高まっている。本講演では、まずグリーンケミストリーの基本概念とバイオマス資源利用の考え方について概説する。続いて、代表的なバイオベースポリマーの特徴、用途、課題、およびLCAやリサイクルとの関係について紹介する。
(7/28)フィルターの選定・評価・活用のために 押さえておきたいフィルター&濾過知識

(7/28)フィルターの選定・評価・活用のために 押さえておきたいフィルター&濾過知識

44,000円(税込)
ろ過とは、製品品質の向上や設備の信頼性向上を目的として、プロセス流体やシステム流体から、不要な成分(コンタミナント)を取り除く操作・工程です。このろ過を適切に、かつ効果的に行うには、適切なフィルターの選定とともに、目的に適したろ過操作法の決定が重要です。本セミナーでは、フィルターやろ過操作の基礎から応用、フィルターやろ過方式選定の際に考慮すべき要素について紹介いたします。
(7/29)パワーデバイスの結晶欠陥評価/SiCパワー半導体・SiC単結晶 2セミナーセット

(7/29)パワーデバイスの結晶欠陥評価/SiCパワー半導体・SiC単結晶 2セミナーセット

70,400円(税込)
パワーデバイスの結晶欠陥評価/SiCパワー半導体・SiC単結晶 2セミナーセット
(7/29)ぬれ性評価の入門講座

(7/29)ぬれ性評価の入門講座

44,000円(税込)
ぬれ性は、親水化や撥水化の技術だけでなく、接着性、離型性、防汚性等にも密接に関連しています。本セミナーではまず、ぬれ性評価の基本となる接触角と表面張力の概念について説明します。次に、これまでの相談事例などを踏まえ、接触角の測定上の注意点を解説します。さらに応用として、表面自由エネルギー解析について解説します。
(7/29)高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

(7/29)高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術

49,500円(税込)
近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。
(7/29)次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術

(7/29)次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術

44,000円(税込)
4H-SiC、GaN、β-Ga2O3、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度、低損失、高温動作時の安定性など、従来の半導体材料を凌駕する特性を有しており、近年、これらを用いた次世代パワーデバイスの研究開発が急速に進展している。しかし、これらの材料は強い共有結合を持つため結晶成長が難しく、成長後の結晶中には転位などの格子欠陥が高密度で存在する。
(7/29)資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題

(7/29)資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題

39,600円(税込)
近年、カーボンニュートラルや資源循環への対応が世界的な課題となる中、製品の高機能化・軽量化を実現するマルチマテリアル化が進展し、接着技術の重要性が一層高まっている。一方で、異種材料を強固に接合する接着技術は、製品の解体・分離・リサイクルを困難にする要因ともなっており、サーキュラーエコノミー実現に向けた新たな課題として注目されている。

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