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(9/11)動物細胞大量培養に資するバイオリアクターと培養操作設計

(9/11)動物細胞大量培養に資するバイオリアクターと培養操作設計

44,000円(税込) ～
本セミナーではバイオリアクターの基本から、容器・装置・操作の設計に関する勘所となる基本的事項を解説し、様々な細胞への適用における注意点などを述べる。特に動物細胞に関する事項を多く取り上げ、微生物とは異なる動物細胞や治療用細胞ならではの難しさについて具体的に解説する。
(9/11)導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

(9/11)導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

39,600円(税込) ～
有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。
(9/11)薬物相互作用（DDI) ― 基礎から予測法までの体系的理解と予測演習

(9/11)薬物相互作用（DDI) ― 基礎から予測法までの体系的理解と予測演習

44,000円(税込) ～
薬物相互作用（DDI) ― 基礎から予測法までの体系的理解と予測演習
(9/11)変更管理・逸脱管理と連携した供給者管理の実践 ～サプライチェーンの可視化とリスクベース評価～

(9/11)変更管理・逸脱管理と連携した供給者管理の実践 ～サプライチェーンの可視化とリスクベース評価～

44,000円(税込) ～
医薬品の原料・原薬の多くを海外、とりわけ中国やインドに依存する日本では、新型コロナウイルス感染症、自然災害、地政学的リスク、物流停滞などを背景に、サプライチェーンの脆弱性が改めて浮き彫りとなっています。さらに、原薬価格やエネルギーコストの高騰により、安定供給と品質確保を両立するためのサプライヤー管理の重要性はこれまで以上に高まっています。
(9/11)イチから学ぶ医療機器不具合報告／回収の実際・事例解説

(9/11)イチから学ぶ医療機器不具合報告／回収の実際・事例解説

55,000円(税込)
イチから学ぶ医療機器不具合報告／回収の実際・事例解説
(9/11)高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用

(9/11)高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用

44,000円(税込) ～
高分子材料の性能は、化学構造やバルク物性だけでなく、実使用環境において形成される界面状態によって大きく左右される。特に、水環境下で使用される材料では、界面近傍に存在する水の構造や運動性が、防汚性、生体適合性、分離性能、接着、耐久性などの機能発現に重要な役割を果たしている。しかし、多くの材料開発では乾燥状態における材料評価が中心であり、水和環境下での界面状態の理解は十分ではない。
(9/11)粉粒体の表面改質とコーティングの勘どころ

(9/11)粉粒体の表面改質とコーティングの勘どころ

44,000円(税込) ～
粉粒体へ酸化物やポリマーを液相で均一にコーティングさせるためには系における粉粒体の分散が最も重要な因子となります。本講ではまず、粉粒体に関する基礎的な性質、取り扱い方法、各種測定方法を説明した後、液相においてコーティング処理に必要な種々の表面処理方法について概説します。そして、液相法を利用した機能性微粒子の調製例をいくつか紹介します。
(9/11)製造条件・使用環境の変動に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバストデザイン

(9/11)製造条件・使用環境の変動に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバストデザイン

48,400円(税込) ～
量産時の製造条件や出荷先での使用状態の変動に耐え、高性能を発揮する最適設計仕様（最適条件）を導く開発手法として、品質工学（ロバストパラメータ設計）が知られています。品質工学は、品質工学が要求する開発時の状況を満たせた場合、想定以上の成果を出せる開発手法です。しかしながら、品質工学が要求する開発時の状況を満たせない事も多く、期待した成果が出ない場合があります。
(9/14)高分子複合材料の強度と耐衝撃性

(9/14)高分子複合材料の強度と耐衝撃性

39,600円(税込) ～
高分子複合材料は、軽量性や加工性に優れ、多様な産業分野において広く活用されている。中でも、引張強さや衝撃強さに代表される力学特性は、構造材料としての設計や応用展開において極めて重要な物性であり、現在でも年間一万報を超える関連研究が報告されている。しかしながら、その多くは実験的手法や定性的解析に依存しており、材料構造や界面特性に基づく理論的な評価・予測手法の構築には未だ課題が残されている。
(9/14)次世代AIハードウェア(ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング)の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用

(9/14)次世代AIハードウェア(ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング)の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用

44,000円(税込) ～
近年、ディープラーニングの進展によりAIの実用化が急速に進んでいる。一方、シリコンCMOS技術の物理的限界により、AI技術発展の頭打ちが懸念される。AI自体の膨大な電気消費量も近々に社会問題化すると考えられる。これらの課題克服のため、ニューラルネットワークやニューロモルフィック情報処理を物理的に実装する新材料・新素子への期待が高まっている。

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